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          IC產(chǎn)業(yè):要集成也要自主

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          作者: 時(shí)間:2007-05-11 來(lái)源:中國(guó)經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào) 收藏

          在近日北京召開(kāi)的2007年中國(guó)電子信息技術(shù)年會(huì)上,有關(guān)專家指出,自2000年以來(lái),我國(guó)電路產(chǎn)業(yè)(IC業(yè))處于快速增長(zhǎng)期,今后幾年產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)規(guī)模仍將快速擴(kuò)大,但要實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)部制定的電路“十一五”規(guī)劃,應(yīng)該在核心技術(shù)上有所突破;同時(shí),國(guó)家應(yīng)鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線的建設(shè),而不是上馬大量的舊線、代工線。 

          國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“快車道”  

          在對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行分析時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺指出:2006年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展,規(guī)模突破千億元;市場(chǎng)躍居世界首位,進(jìn)口規(guī)模超過(guò)千億美元;創(chuàng)新能力取得進(jìn)展,涌現(xiàn)出一批新的產(chǎn)品和技術(shù);以加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)為契機(jī),與國(guó)際產(chǎn)業(yè)界的互利合作不斷發(fā)展。 

          俞忠鈺說(shuō),整體來(lái)講,這幾年全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度大約在6%~7%左右,而我國(guó)的年均增長(zhǎng)速度在30%以上。2006年,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1006.3億元,增速為43.3%,這樣的速度超過(guò)了國(guó)際咨詢公司的預(yù)測(cè),也超出國(guó)內(nèi)的預(yù)測(cè)。2000年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模是186億元,到去年為1006億元,6年增長(zhǎng)了5.4倍。在這樣的情況下   
          ,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球所占的比重也不斷增加,從2001年的1.9%上升到去年的6.1%。 

          這幾年,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以歸納為“三業(yè)同步”,即設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)同步發(fā)展。特別是設(shè)計(jì)業(yè)這幾年發(fā)展很快,2001年時(shí)只占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的8%,到去年已上升到18.5%。2006年,設(shè)計(jì)業(yè)取得了50%的增長(zhǎng)率,封裝測(cè)試業(yè)和制造業(yè)也有接近40%的增長(zhǎng)率。 

          2006年,國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)規(guī)模也逐步擴(kuò)大。在488家設(shè)計(jì)企業(yè)中,已經(jīng)有一批企業(yè)銷售額突破1億美元。在制造業(yè)里,也首次有了規(guī)模過(guò)百億元的企業(yè)。這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際企業(yè)的差距在逐漸縮小。 

          技術(shù)水平也在不斷提升。目前,無(wú)論從設(shè)計(jì)還是從制造來(lái)看,國(guó)內(nèi)主流芯片水平在0.18微米左右,最高量產(chǎn)水平達(dá)到了90納米。 

          從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,2006年達(dá)到4600億元,已超越日本和美國(guó),一躍成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。全年共進(jìn)口集成電路和微電子組件1000億美元,出口200億美元,逆差800億美元。“可以說(shuō),集成電路和微電子組件已經(jīng)成為我國(guó)進(jìn)口量最大的單件產(chǎn)品,這是非常值得我們重視和研究的問(wèn)題。”俞忠鈺說(shuō)。 

          創(chuàng)新方面,2006年國(guó)內(nèi)企業(yè)自我申請(qǐng)專利有了很大的增長(zhǎng),新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也取得較大進(jìn)展,如大唐微電子等企業(yè)的SIM卡、第二代身份證卡芯片、中星微的數(shù)字多媒體芯片、海信的高清電視芯片等。 

          要在核心技術(shù)上取得突破 

          展望今后幾年,俞忠鈺認(rèn)為,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)規(guī)模仍將快速擴(kuò)大,但要實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規(guī)劃,最困難的是核心技術(shù)。 

          俞忠鈺說(shuō),信息產(chǎn)業(yè)部制定的集成電路“十一五”規(guī)劃里有幾個(gè)目標(biāo):到2010年,銷售額要從現(xiàn)在的1000億元增長(zhǎng)到3000億元,年均增長(zhǎng)30%以上,約占世界市場(chǎng)份額的8%;技術(shù)要到12英寸、90納米~65納米,封裝業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流水平,在若干領(lǐng)域形成一批具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù);加強(qiáng)設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā),開(kāi)發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片,主流設(shè)計(jì)水平達(dá)到0.13微米~90納米,國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%?!昂芏嗄繕?biāo)實(shí)行起來(lái)是有可能的,最困難的是核心技術(shù),你能不能夠有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)?還有一個(gè)是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用的比例能不能達(dá)到30%,這是比較難的?!?nbsp;

          他說(shuō):“2006年我們?cè)瓉?lái)預(yù)測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模是913億元,實(shí)際達(dá)到了1006億元;我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模是4560億元,實(shí)際上達(dá)到4600億元。按照這樣的發(fā)展勢(shì)頭,到2010年銷售額達(dá)到3000億元,我們覺(jué)得是可以實(shí)現(xiàn)的。” 

          俞忠鈺認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵在于自主創(chuàng)新。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)和相當(dāng)?shù)囊?guī)模,已經(jīng)不是起步階段了,但是從總體上來(lái)看還比較弱?,F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界突出的問(wèn)題是產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化、全球化,首先要解決的是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品80%以上依*進(jìn)口這個(gè)問(wèn)題。 

          在引進(jìn)生產(chǎn)線方面,信息產(chǎn)業(yè)部電子科技委副主任王建章指出,我國(guó)買(mǎi)回了大量8英寸的半導(dǎo)體舊線,此舉需要慎重地考慮。“我們應(yīng)當(dāng)積極鼓勵(lì)IDM模式(即指一整套芯片業(yè)流程,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝乃至成品等諸環(huán)節(jié)均由同一家企業(yè)完成),鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線的建設(shè),而不是代工線”。 

          他介紹說(shuō):“全世界12英寸生產(chǎn)線的比例在不斷地增加,8英寸生產(chǎn)線的數(shù)量在逐步下降,或者說(shuō)幾乎沒(méi)有新的投入?!蹦壳?,12英寸集成電路生產(chǎn)線全世界大概有30條,臺(tái)灣有10條,美國(guó)有7條,韓國(guó)有3條,日本、歐洲有10條。8英寸的生產(chǎn)線已經(jīng)從2003年的254條減少到了目前的200條,而在這200條當(dāng)中,我們國(guó)內(nèi)買(mǎi)回來(lái)不少。

          根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2006年我國(guó)凈增7條半導(dǎo)體生產(chǎn)線,截至當(dāng)年已有47條IC芯片制造線。7條線中,除了無(wú)錫海力士—ST公司的1條12英寸線和1條8英寸線,其他都是6英寸、5英寸甚至4英寸線。 

          對(duì)于打造“中國(guó)芯”,俞忠鈺認(rèn)為必須要面對(duì)兩個(gè)問(wèn)題:一方面它關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家的安全,因此需要從戰(zhàn)略的角度來(lái)考慮;另一方面,IC產(chǎn)業(yè)又是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)發(fā)展又必須以市場(chǎng)為導(dǎo)向。要解決這兩個(gè)問(wèn)題,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一是要掌握核心技術(shù),二是要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。而要掌握核心技術(shù),就必須依*自主創(chuàng)新,國(guó)外是不會(huì)給我們的。 

          王建章認(rèn)為,“十一五”期間應(yīng)該從4個(gè)方面來(lái)發(fā)展我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè):第一,要把設(shè)計(jì)業(yè)仍然當(dāng)成一個(gè)重點(diǎn)來(lái)進(jìn)行發(fā)展,也就是說(shuō)優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。第二,積極發(fā)展集成電路制造業(yè)。在“十一五”規(guī)劃中,要積極鼓勵(lì)IDM模式,而不是代工線;要鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線的建設(shè),加快90納米及以下的集成電路工藝技術(shù)和研發(fā)產(chǎn)業(yè)化。第三,提高高密度封裝測(cè)試的能力。第四,增強(qiáng)關(guān)鍵的設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料開(kāi)發(fā)能力。 

          “總的來(lái)說(shuō),我們集成電路的發(fā)展,是形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭,制造業(yè)為核心,設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的較為完整的集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈?!蓖踅ㄕ抡f(shuō)。



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