臺積電將代工英特爾迅馳4無線芯片

　　日前，英特爾已授權(quán)由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。 

　　迅馳4平臺的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無線芯片，新無線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。

　　據(jù)悉，英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無線模塊芯片制造，對提高自身0.13微米工藝有相當(dāng)程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞，臺積電的90納米工藝技術(shù)也已見到訂單，其中以通信類芯片為主。