CADENCE推出第一套完整的定制IC仿真和驗證方案
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Virtuoso MMSIM 6.2 與新版Virtuoso定制設計環(huán)境緊密集成,能實現完整的“設計到驗證(Design-to-Verification)”方法學。另外,Virtuoso MMSIM 還提供了創(chuàng)新的并可有效節(jié)約成本的令牌式許可模型 (Token-based Licensing Model),使設計者能夠最優(yōu)化地使用各種仿真技術。比起以往使用不同供應商的多種仿真技術,這種模型大大降低了采用和支持成本。
Virtuoso Multi-Mode Simulation產品支持設計錦囊
新版Virtuoso Multi-Mode Simulation 產品支持最近發(fā)布的Cadence AMS設計方法學錦囊、RF設計方法學錦囊及低功耗設計方法學錦囊。這三個錦囊均提供了先進的方法學和最佳實踐,它們均使用Cadence Virtuoso Multi-Mode Simulation 產品進行驗證。
Virtuoso MMSIM 6.2中的新特性——分層次的增強
Virtuoso MMSIM 6.2提供了整體、集成化的仿真解決方案和共享的許可模型,可更好地滿足各種用戶需求。該解決方案包括Virtuoso Spectre Circuit Simulator、Virtuoso UltraSim Full Chip Simulator和Virtuoso AMS Designer。這些仿真器都包含分層次的配置,針對不同的設計復雜性均有針對性的增強。所有這些都緊密集成在Virtuoso平臺模擬設計環(huán)境中。
Cadence Virtuoso Spectre Circuit Simulator L
快速、精確的SPICE級仿真;經優(yōu)化的引擎可提供3倍于傳統(tǒng)SPICE工具的性能改進
增強的Monte Carlo分析可減少仿真量低至原來的1/10
Cadence Virtuoso Spectre Circuit Simulator XL
集成的模擬、射頻和高速IC仿真能力
針對高動態(tài)范圍、弱非線性RF電路進行快速、精確的仿真,具有增強的頻域多速諧波平衡引擎
已獲專利的時域shooting 算法,針對強非線性電路進行優(yōu)化
針對模擬噪聲分析及鎖相環(huán)路中抖動分析的新流程。這些噪聲和抖動是許多混合信號SoC設計芯片重啟(re-spin)的根源
Virtuoso UltraSim全芯片模擬器L
針對模擬、混合信號、RF、存儲及SoC設計模塊和全芯片級版圖前和版圖后驗證,提供的快速、高容量、SPICE精確的晶體管級仿真
Virtuoso UltraSim全芯片模擬器XL
提供高性能數字解算器,以高達10倍的更佳性能快速驗證百萬量級晶體管定制數字設計
易于使用的針對電子遷移和阻流降(IR Drop)分析的流程,支持對存儲器和大型模擬/混合信號設計進行的電氣驗證
Virtuoso AMS Designer
混合信號仿真,能在需要時方便地訪問Virtuoso Spectre L、Virtuoso Spectre XL、Virtuoso UltraSim L及Virtuoso UltraSim XL
增強的混合信號RF,與Virtuoso Spectre XL相集成
當與Virtuoso UltraSim XL配合使用進行SoC驗證時,能提供顯著的性能提升
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