ST推電機(jī)和電源管理用戶定制化混合信號(hào)IC

意法半導(dǎo)體推出一款含有一整套可配置、可定制模擬功能的混合信號(hào)IC，提供了優(yōu)秀的打印機(jī)、傳真機(jī)和銷售點(diǎn)系統(tǒng)解決方案。新產(chǎn)品叫做結(jié)構(gòu)化電橋穩(wěn)壓器架構(gòu)(S.A.B.Re)，其特點(diǎn)是開發(fā)成本低廉，上市周期短，而且靈活性極高。  

S.A.B.Re解決方案將配置和定制簡(jiǎn)易的理念擴(kuò)展到了模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，如果與ST為打印機(jī)、掃描儀等嵌入式控制應(yīng)用開發(fā)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)架構(gòu))系列定制化數(shù)字引擎配合使用，數(shù)字引擎的優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯，SPEAr和S.A.B.Re組合構(gòu)成了一個(gè)全定制化打印機(jī)平臺(tái)。 
      
S.A.B.Re器件集成了大量的可配置和可定制的功能，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)壓器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、運(yùn)算放大器和電壓比較器。其靈活性使客戶能夠快速調(diào)節(jié)S.A.B.Re器件適應(yīng)特定應(yīng)用的特殊需求。  

通過串行接口和/或通用輸入輸出可以對(duì)架構(gòu)進(jìn)行一些修改，同時(shí)利用執(zhí)行特定的宏功能的金屬層可以定制更加復(fù)雜的功能。有害的寄生效應(yīng)是造成混合信號(hào)電路出現(xiàn)問題的主要原因，因?yàn)橥ㄟ^金屬層定制功能的方法不修改芯片的有源組件，所以新產(chǎn)品將有害的寄生效應(yīng)危險(xiǎn)降到了最低限度。  

S.A.B.ReIC主要是為打印機(jī)中的電機(jī)和電源組件開發(fā)的。不同于現(xiàn)有的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和開關(guān)穩(wěn)壓器，ST的產(chǎn)品具有"主控制器"功能，在數(shù)字IC接通電源前，利用特殊的可編程的上電例程，它可以管理特定應(yīng)用的整個(gè)電源電路。因?yàn)榫哂袠O高的靈活性，S.A.B.Re可以滿足工業(yè)市場(chǎng)上的大功率、高電壓模擬產(chǎn)品和電機(jī)應(yīng)用的需求。  

S.A.B.ReIC的主要組件是四個(gè)可配置的電橋，這些電橋還能執(zhí)行以下功能：多個(gè)開關(guān)穩(wěn)壓器或充電功能、一個(gè)變壓降壓開關(guān)穩(wěn)壓器、一個(gè)開關(guān)穩(wěn)壓器控制器、一個(gè)線性穩(wěn)壓器、一個(gè)9位多路可配置模數(shù)轉(zhuǎn)換器、兩個(gè)運(yùn)算放大器、一個(gè)雙向串口和幾個(gè)通用輸入輸出。  

S.A.B.Re在待機(jī)模式下極低的功耗達(dá)到了能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，例如美國(guó)的能源之星節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)。