IBM、三星等公司聯(lián)手開發(fā)生產(chǎn)先進技術(shù)芯片
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美國的IBM是全球最大的科技服務公司,韓國的三星電子是全球最大的內(nèi)存片生產(chǎn)商。他們之間的合作將一直延續(xù)到2010年,以開發(fā)和生產(chǎn)新生代的芯片,這些芯片將被用于從移動電話到超型電腦等產(chǎn)品。使用不斷縮小電路尺寸技術(shù)幫助提高芯片制造商的生產(chǎn)率,但是這幾家公司發(fā)現(xiàn)不斷地縮小尺寸日益困難。
三星System LSI業(yè)務總裁Kwon Oh-Hyun說:“預計新的重大挑戰(zhàn)在32納米節(jié)點,既表現(xiàn)在原料也表現(xiàn)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上?!?nbsp;
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