瑞薩著手開發(fā)面向CISC微控制器的新CPU

瑞薩科技已開始著手開發(fā)面向新一代高性能CISC型微控制器的新架構CPU。開發(fā)產(chǎn)品為16位和32位的CPU。計劃在2008年早些時候公布新CPU的規(guī)格。設想用于PC/OA/網(wǎng)絡設備、民用產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)設備及汽車等。  

目前該公司面向CISC微控制器的產(chǎn)品包括16位CPU“M16C”和“H8S”以及32位CPU“R32C”和“H8SX”。其中，原三菱電機的M16C和R32C，其優(yōu)勢在于代碼效率高，而原日立制作所的H8S和H8SX則以高速數(shù)據(jù)處理性能為賣點。  

此次開發(fā)的CPU，在兼顧上述現(xiàn)有CPU的高代碼效率和高速數(shù)據(jù)處理性能的同時，還進一步降低了耗電量。具體來說，與現(xiàn)有的CPU相比，代碼大小約降至2/3、最大工作頻率增至5倍、運行性能（MIPS/MHz）增至2倍、消耗電流（mA/MHz）降至1/2。比如，工作頻率支持20MHz～200MHz。  

新開發(fā)的CPU與上述4款現(xiàn)行CPU內核具有兼容性。也就是說，可沿用面向現(xiàn)有CPU的軟件資產(chǎn)和周邊電路。軟件資產(chǎn)方面，可對現(xiàn)有的C語言描述用源程序和匯編程序進行再利用。同時，還可沿用設備驅動程序的現(xiàn)有API。在基于新CPU的產(chǎn)品的開發(fā)環(huán)境方面，在該公司標準開發(fā)環(huán)境“High-performanceEmbeddedWorkshop”下，可實現(xiàn)現(xiàn)有微控制器的軟件資產(chǎn)的轉移、新開發(fā)以及調試等。  

配備新CPU的微控制器采用90nm以下的半導體技術進行制造。首先，將于09年第2季度投產(chǎn)90nm工藝的配備新CPU的閃存內置型微控制器。通過采用90nm工藝等，內置閃存的容量最大可增至原來的4倍。“將逐步在65nm和45nm工藝中采用新CPU”（該公司微控制器統(tǒng)括本部微控制器產(chǎn)品技術統(tǒng)括部統(tǒng)括部長川下智惠）。  

關于現(xiàn)有的CISC型CPU——M16C、H8S、R32C、H8SX，該公司將繼續(xù)擴充產(chǎn)品、提供技術支持、進行生產(chǎn)。老式CPU將按照工藝技術的不同與新型CPU區(qū)分使用?！霸诙ㄎ环矫?，新型CPU應用于90nm以下的工藝，而現(xiàn)有的4款CPU則面向130nm以上的工藝”（瑞薩的川下智惠）。