全球主要芯片商聯(lián)合開發(fā)新芯片技術(shù)

據(jù)路透社最新消息，包括美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司在內(nèi)的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來，共同開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。 

參與這一聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國英飛凌科技公司和美國飛思卡爾半導體公司。這5家公司在23日發(fā)表的一份聯(lián)合聲明中稱，他們已經(jīng)簽署了一份包括研制32納米工藝技術(shù)的協(xié)議。 

業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和協(xié)調(diào)生產(chǎn)進程已經(jīng)成為芯片制造業(yè)的發(fā)展趨勢，因為這有助于芯片廠商降低成本和向需求量大的客戶提供更好的服務(wù)。 

根據(jù)這份協(xié)議，這5家公司的聯(lián)盟將持續(xù)到2010年，幾家共同設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)下一代芯片，將其用于從無線設(shè)備到超級計算機的各類產(chǎn)品。