英特爾5座晶圓廠導入65納米工藝

    即將于本月18日卸任英特爾CEO一職的Craig Barrett對股東表示，在半導體產業(yè)競爭中如不加速投資，只有死路一條。英特爾CFO- Andy Brant則透露，英特爾決定同時在5個12英寸晶圓廠導入65納米（0.065微米）制造工藝，并稱此舉可節(jié)支20億美元。 

    率先導入65納米工藝的英特爾晶圓廠有美國奧勒岡州晶圓廠D1C與D1D，新墨西哥州的Fab 11X與愛爾蘭Fab 24，目前正從8英寸廠改為12英寸廠的亞利桑納州Fab 12C也將導入65納米制造工藝。 

    盡管IBM、惠普近期都不約而同地宣布裁員、重整以求節(jié)省成本，但英特爾卻認為市場需求增長放慢一說實屬過慮，目前它還無法完全滿足客戶的訂單需求。Brant稱，他并未見到市場需求增長減緩的跡象。事實上，2005年上半年英特爾還面臨供不應求的嚴重問題，預計今年下半年市場需求還將有提高，英特爾甚至準備提高芯片組、微處理器等產品的庫存來應付，因此英特爾并不擔心采用新工藝后芯片產量倍增可能出現(xiàn)產能過剩問題。 

    Brant預測，導入下一代的65納米芯片制造工藝，可比現(xiàn)有的90納米制造工藝節(jié)省相關成本達20億美元，其中部分節(jié)省下來的成本來自于每片晶圓切割芯片數(shù)量倍增，這無形中等于增建了新的生產線。 

    英特爾制造部門總經(jīng)理暨資深副總裁Robert Baker強調，英特爾目前優(yōu)先考慮提升現(xiàn)有晶圓廠制造工藝水平，籌建新廠尚在其次。Baker稱，將現(xiàn)有90納米工藝的制造設備換成65納米工藝的相應設備，其支出僅相當于興建1座全新廠房及設備的1/3。