臺(tái)積電10億購(gòu)芯片廠商Hynix提高生產(chǎn)能力

6月5日消息，臺(tái)積電公司（TSMC）即將與Hynix Semiconductor達(dá)成交易，以近10億美元收購(gòu)Hynix一家月產(chǎn)能129000塊200毫米晶圓片的芯片制造廠。 

據(jù)eetimes網(wǎng)站報(bào)道稱，CLSA Asia-Pacific Markets在發(fā)布的一份報(bào)告中說，TSMC和Hynix正在談判。CLSA的分析師Ming-kai Cheng在本周一發(fā)表的研究報(bào)告中說，我們聽說它們已經(jīng)接近達(dá)成協(xié)議。 

TSMC的一名發(fā)言人沒有就這一報(bào)告發(fā)表評(píng)論，但表示，TSMC有興趣收購(gòu)200毫米的晶圓芯片生產(chǎn)廠。 

CLSA認(rèn)為，這一交易對(duì)于TSMC和Hynix而言是雙贏。TSMC可以立即將其生產(chǎn)能力提高12%，而Hynix則淘汰了不適合用于生產(chǎn)DRAM芯片的生產(chǎn)能力，同時(shí)為未來的300毫米生產(chǎn)線籌集資金。 

TSMC的大多數(shù)生產(chǎn)工廠位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，但它在臺(tái)灣地區(qū)之外擁有二家生產(chǎn)工廠━━一家位于上海，另一家位于美國(guó)華盛頓州。 

有兩個(gè)原因使得TSMC需要提高自己的生產(chǎn)能力。300毫米晶圓工廠的發(fā)展勢(shì)頭良好，但一些公司仍然頑固地堅(jiān)持不愿意轉(zhuǎn)向300毫米晶圓工藝。Cheng在報(bào)告中寫道，技術(shù)進(jìn)步的問題之一是設(shè)計(jì)成本高，因此普及率較低。盡管TSMC及其較大的客戶仍然位于技術(shù)進(jìn)步浪潮的前沿，對(duì)200毫米晶圓制造能力的需求意味著，在300毫米晶圓工藝上保持領(lǐng)先的同時(shí)，TSMC在成熟平臺(tái)上丟失了市場(chǎng)份額。 

由于生產(chǎn)能力匱乏，TSMC被迫將0.18微米工藝產(chǎn)品的訂單讓給了Vanguard Semiconductor，并讓Powerchip Semiconductor為它生產(chǎn)CMOS傳感器產(chǎn)品。今年第一季度，TSMC51%的收入來自0.15微米以及更落后工藝的產(chǎn)品。 

如果TSMC、Hynix以低于10億美元的金額成交，Cheng認(rèn)為TSMC的投資回報(bào)將達(dá)到30%。這意味著TSMC能夠高效地將這一制造工廠轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品。Vanguard能夠做到這一點(diǎn)，Cheng認(rèn)為TSMC也能做到。 

CLSA認(rèn)為，這一可能的交易將使TSMC的銷售收入和利潤(rùn)分別提高6.4%和6.1%。