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          安森美半導體推出HighQ™硅-銅集成無源器件

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          作者: 時間:2007-06-13 來源:EEPW 收藏

          半導體宣布,將其先進的制造工藝技術(shù)擴大到;硅-銅集成無源器件(IPD)的制造服務領(lǐng)域。與昂貴、超高性能的基于砷化鎵-金工藝無源器件相比,這創(chuàng)新的8英寸晶圓技術(shù)比原來較低精密程度的硅-銅工藝成本更低,性能更高。

          半導體的; IPD工藝技術(shù)是諸如不平衡變換器、耦合器和濾波器等無源器件制造的理想選擇。對于便攜和無線應用,高性能等于延長電池壽命。

          半導體制造服務總經(jīng)理Rich Carruth說:“目前,為了向市場推出具有價格競爭力的電子消費品,設(shè)計人員在為板選擇無源器件時只好犧牲性能。以砷化鎵-金工藝制造的無源器件提供較好的性能,但是過高的總體制造成本限制了其用于手機和其他無線產(chǎn)品。而典型的硅-銅工藝制造的無源器件比砷化鎵無源器件制造成本低,只是性能稍遜。采用安森美半導體;工藝制造的無源器件,為設(shè)計人員提供具價值的第三個選擇——比普通硅-銅器件的Q值高,比砷化鎵無源器件更具價格優(yōu)勢?!?

          工藝

          位于美國的世界級安森美半導體200 mm制造廠采用的是IPD工藝。該廠具世界一流水平的原型和生產(chǎn)周期,高科技產(chǎn)品生產(chǎn)和故障分析設(shè)備和系統(tǒng)。

          HighQ™制造工藝制造出銅鍍層厚實的電感器、MIM 電容器(0.62 fF/um2) 以及 TiN 電阻器
          (9 ohms/square),工藝成熟,將滿足全部可靠性評估標準,顯示了該方案的穩(wěn)健。
          •    加工溫度-65



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