IBM與德BASF聯(lián)合開發(fā)32納米芯片

    從國外媒體處獲悉：IBM公司日前表示，它將與德國化學公司巴斯夫（BASF）集團共同開發(fā)新一代芯片，新產品將采用最先進的32納米制造技術。  

　　IBM稱，與德國公司共同開發(fā)的芯片預定2010年投放市場。與45納米、60納米技術相比，32納米技術制造的芯片電路消耗更低的電流和可設計成更小的尺寸。它能夠使智能手機、筆記本電腦以及其他的電子制造商在它們的產品中裝填更多的處理能力。  

　　IBM研究部門著名工程師兼高級經理Ronald Goldblatt表示，二公司希望在芯片電路的平板印刷中，利用化學制品開發(fā)一種更好的方法，這一方法在制造芯片時將把不同的材料象蛋糕一樣進行堆疊，通過對每層的光刻制造出非常小的微處理器組件。這一運作將立即開始在IBM紐約工廠和巴斯夫德國路德維希（Ludwigshafen）總部進行。