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          封裝設(shè)備機(jī)會(huì)多 工藝人才是軟肋

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          作者: 時(shí)間:2007-06-28 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

              在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中,無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來(lái)看,還是就國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來(lái)說(shuō),測(cè)試在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。得益于封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)良好的市場(chǎng)基礎(chǔ),封裝測(cè)試設(shè)備也成為發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。

            市場(chǎng)基礎(chǔ)好

            在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)鏈中,封測(cè)業(yè)當(dāng)前無(wú)論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度,在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2006年我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模達(dá)到50.8%。

            格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場(chǎng)營(yíng)銷部副總經(jīng)理卜樹強(qiáng)介紹說(shuō),目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要需求仍在DIP、SOP、QF P等中低檔產(chǎn)品上,但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展,數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品,進(jìn)而對(duì)高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛。國(guó)家"十一五"期間的16個(gè)專項(xiàng)中,設(shè)有核心器件專項(xiàng),都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)。所以封裝測(cè)試行業(yè)一定要抓住"十一五"這個(gè)機(jī)遇期,積極開發(fā)封裝新技術(shù),縮小與國(guó)外差距,上規(guī)模,上水平,大力推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)的發(fā)展。

            消費(fèi)電子產(chǎn)品已成為最大的集成電路市場(chǎng)。GartnerDataquest2006年的數(shù)字顯示,全球消費(fèi)電子產(chǎn)品數(shù)量占整個(gè)電子產(chǎn)品的60%,預(yù)計(jì)這一數(shù)字在2010年還將上漲到超過(guò)70%。由于消費(fèi)電子產(chǎn)品具有功能日益多樣化、復(fù)雜化,新產(chǎn)品更新速度加快、周期不斷縮短,價(jià)格越來(lái)越廉價(jià)的特點(diǎn),因此,封測(cè)市場(chǎng)的壓力也越來(lái)越大,這是每個(gè)封測(cè)廠商所必須面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)因素。"封測(cè)廠應(yīng)加快擴(kuò)產(chǎn),爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額,封測(cè)生產(chǎn)線正在走向彈性化和柔性化,封測(cè)設(shè)備也將走向更高效率、更高性價(jià)比和更具個(gè)性化,市場(chǎng)需求對(duì)封測(cè)設(shè)備商提出了更高的貼身服務(wù)要求以及更短的供貨周期。"卜樹強(qiáng)說(shuō)。

            發(fā)展封裝設(shè)備應(yīng)該說(shuō)是我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的一個(gè)突破口。銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為,封裝測(cè)試還是屬于勞動(dòng)密集型的行業(yè),國(guó)外封裝測(cè)試公司紛紛到國(guó)內(nèi)投資,只要我們抓住國(guó)內(nèi)龐大的封裝測(cè)試市場(chǎng),我們的封裝測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)就已經(jīng)很大,所以封裝設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在國(guó)內(nèi)來(lái)講比前道設(shè)備要大很多。

            與封裝廠溝通合作很重要

            目前越來(lái)越多的晶圓生產(chǎn)廠商進(jìn)入中國(guó),IC封裝的規(guī)格也越來(lái)越小,但支持這些產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備還和以前一樣,所以需要一些新的非主流生產(chǎn)設(shè)備來(lái)適應(yīng)越來(lái)越小的IC封裝規(guī)格。因此封裝測(cè)試廠不僅要生產(chǎn)主流標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng),還又發(fā)展一些非主流系統(tǒng),客戶多元化,產(chǎn)品多元化。格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場(chǎng)營(yíng)銷部副總經(jīng)理卜樹強(qiáng)強(qiáng)調(diào),設(shè)備商應(yīng)積極靠攏主流封測(cè)廠商,積極投入研發(fā)本土化裝備,尋求更多政策扶持,尋求更廣的資金來(lái)源,實(shí)施品牌戰(zhàn)略,加快產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?;?,迅速提升市場(chǎng)占有率,實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略等。意法半導(dǎo)體等國(guó)際封測(cè)廠是格蘭達(dá)設(shè)備的戰(zhàn)略合作者,一方面解決了格蘭達(dá)設(shè)備的首臺(tái)試用問(wèn)題,另一方面也使得格蘭達(dá)在研制推廣設(shè)備時(shí)更加有的放矢。

            國(guó)內(nèi)目前也有不少設(shè)備企業(yè)和研究所在做設(shè)備,但這些設(shè)備銷售并不好,也就是應(yīng)用并不好,大家也已經(jīng)意識(shí)到,做設(shè)備研發(fā)的技術(shù)人員應(yīng)深入到工藝生產(chǎn)線中,與用戶共同探討,才能走出一條新路子。北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)有限公司副總經(jīng)理肖鋼在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào),總體來(lái)講,國(guó)產(chǎn)設(shè)備從軟件、界面等非實(shí)質(zhì)非核心的方面,做得還不錯(cuò),但真正實(shí)質(zhì)的東西,比如精密度比較差,重復(fù)性比較差。我們很多搞設(shè)備的人不懂工藝,也就是不懂需求。由于精度、重復(fù)性、穩(wěn)定性等方面重視不夠,影響了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。

            銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧也認(rèn)為,目前我們的問(wèn)題是,國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)都是跟著國(guó)外走,目前我們封裝設(shè)備廠對(duì)封裝工藝了解的不多,設(shè)備開發(fā)滯后,不能走在前面,特別是我們對(duì)產(chǎn)品的工藝不了解,總是跟在別人的后面走,根本還是人才問(wèn)題,我們?nèi)狈に囋O(shè)備的開發(fā)人才。

            雖然市場(chǎng)很大,但我國(guó)封測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)和銷售還很薄弱。中電科技集團(tuán)第45研究所工程師葛勱沖在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào):"得益于封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國(guó)封測(cè)設(shè)備發(fā)展也越來(lái)越好,但制約發(fā)展的首要因素還是人才問(wèn)題。另外,設(shè)備開發(fā)與工藝應(yīng)用相結(jié)合也很重要,工藝廠家在生產(chǎn)過(guò)程中有許多工藝技術(shù)和軟件,如果設(shè)備廠家在設(shè)計(jì)過(guò)程中就能夠與工藝廠家溝通,把生產(chǎn)過(guò)程中的一些工藝和軟件固化到設(shè)備中,對(duì)提升設(shè)備的自主創(chuàng)新能力是很有好處的。"

              創(chuàng)新能力待提高

            找到適合中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的有效途徑,是各方關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題。是發(fā)展前道更高端的設(shè)備,還是根據(jù)市場(chǎng)的需求發(fā)展封裝測(cè)試設(shè)備,肖鋼認(rèn)為,這個(gè)問(wèn)題要從市場(chǎng)看,前道設(shè)備如離子注入等在生產(chǎn)線中的應(yīng)用量比較少,但封裝設(shè)備比如鍵合機(jī),一條生產(chǎn)線就要用上百臺(tái),目前國(guó)內(nèi)技術(shù)完全可以解決,這一市場(chǎng)是我們可以完全擁有的,但現(xiàn)實(shí)情況并非如此,因?yàn)?,我們的產(chǎn)品做得并不精,特別是沒(méi)有創(chuàng)新。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備唯的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是價(jià)格,但是如果考慮綜合成本,我們的價(jià)格優(yōu)勢(shì)并不明顯,也不占優(yōu)勢(shì)。葛勱沖也有同感,他認(rèn)為,國(guó)內(nèi)設(shè)備的價(jià)格優(yōu)勢(shì)還是比較明顯的,但從可靠性穩(wěn)定性等方面考慮,性價(jià)比并不占優(yōu)勢(shì)。


            肖鋼強(qiáng)調(diào),發(fā)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備要分析蛋糕在哪里,要做到有所為有所不為,"光刻機(jī)在代工廠只有兩臺(tái),我們拿什么與國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭搶奪市場(chǎng)蛋糕。所以我覺(jué)得應(yīng)該把注意力放到量大面廣的產(chǎn)品,比如測(cè)試設(shè)備,比如鍵合設(shè)備等,在這些方面有所投入可能會(huì)取得比較好的效果。比如鍵合機(jī),我們目前的技術(shù)完全可以解決,在一致性、穩(wěn)定性等方面再加強(qiáng)一些,我們完全有能力占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。我們要做設(shè)備,要在生產(chǎn)線上大規(guī)模的使用才能賺到錢。"肖鋼強(qiáng)調(diào)。

            目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備從軟件等非實(shí)質(zhì)方面,做得還不錯(cuò)。但真正實(shí)質(zhì)的東西,如精密度、重復(fù)性還是比較差的,歸根結(jié)底還是缺乏創(chuàng)新。"我們?cè)O(shè)備的研制基本上是跟著國(guó)外走,為什  
          么會(huì)這樣,就是因?yàn)槲覀兊脑O(shè)備廠家缺少創(chuàng)新。"肖鋼認(rèn)為。 

            我們不得不承認(rèn),目前一些高端封裝技術(shù)仍被國(guó)外公司所掌握,致使國(guó)內(nèi)某些高科技產(chǎn)品的價(jià)格居高不下,阻礙國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的發(fā)展,對(duì)此專家認(rèn)為,國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新能力,創(chuàng)出各自經(jīng)營(yíng)特色,培養(yǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力,形成市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)格局,避免人為惡性競(jìng)爭(zhēng),追求行業(yè)共贏共榮。



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