AMD 65nm全新微架構(gòu)移動(dòng)CPU路線圖曝光
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據(jù)臺(tái)灣省主板業(yè)內(nèi)人士透露，AMD 2007年將推出采用65nm SOI工藝的新Turion 64 X2及移動(dòng)Sempron處理器，支持雙通道DDR2-800內(nèi)存。而采用全新K8L微架構(gòu)的Lion核心要到2008年才會(huì)正式登場(chǎng)。
自從AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2（核心代號(hào) Taylor）處理器后，主流產(chǎn)品均已進(jìn)入雙核時(shí)代，只保留低端移動(dòng)Sempron 仍采用單核心設(shè)計(jì) （核心代號(hào)為 Keene）。同時(shí)AMD雙核心產(chǎn)品還增加了雙通道內(nèi)存控制器，在規(guī)格上更具吸引力，但由于仍采用90nm制程，因此在成本上并無法與采用65nm制程和全新Core微架構(gòu)的英特爾抗衡。
AMD與英特爾移動(dòng)處理器核心面積對(duì)比
上圖為AMD與英特爾移動(dòng)處理器核心面積對(duì)比。雖然 Taylor 只擁有 512KB L2緩存 （下中），但因采用90nm制程，所以其核心面積基本上相當(dāng)于擁有2M B L2緩存的Yonah 核心加上 4M B L2緩存的Merom 核心（圖下右）的總和，由此可以看出二者在成本上的差距。盡管 AMD 已于 12 月 5 日 正式推出采用 65nm 工藝的桌面處理器（核心代號(hào) Brisbane），但在移動(dòng)處理器領(lǐng)域 導(dǎo)入65nm卻相對(duì)較晚。首顆 65nm AMD Turion 64 X2 處理器（核心代號(hào) Tyler）須至明年第二季度才會(huì)問世，而65nm低端移動(dòng)Sempron 處理器 （核心代號(hào) Sherman） 則會(huì)于明年第三季度上陣。
據(jù)悉，新一代 AMD 65nm移動(dòng)處理器的CPUID將由上代的 Rev F提升至 Rev G，雖然功耗規(guī)格與上代相同， Tyler仍為35W TDP、 Sherman為 25W TDP ，但核心頻率將會(huì)進(jìn)一步提升。由于制程進(jìn)步令核心面積進(jìn)一步減少，預(yù)期成本將大幅下降約30%。新65nm移動(dòng)處理器除了在內(nèi)存支持方面由上代DDR2-667提升至 DDR2-800 外，其余規(guī)格大致相同。值得注意的是， Rev G 將首次支持 100M Hz 頻率起跳機(jī)制，因此現(xiàn)有的AMD Socket S1 移動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)至Rev G 處理器，需要更新BIOS才能正常運(yùn)作。
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Rev F |
Rev G |
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制造工藝 |
90nm SOI |
65nm SOI |
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TDP功耗 |
Taylor (35W)、Keene(25W) |
Tyler (35W)、Sherman (25W) |
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100MHz支持 |
否 |
是 |
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內(nèi)存支持 |
最高雙通道DDR2-667 |
最高雙通道DDR2-800 |
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接口 |
S1g1 Package |
S1g1 Package |
現(xiàn)有AMD K8架構(gòu)處理器產(chǎn)品面市已有 4 年之久，雖然在之前為 AMD 搶下全球 x86 處理器四分之一的江山，但面對(duì)英特爾新一代 Core 微架構(gòu)，已經(jīng)有些力不從心了。為了重奪處理器性能之王的寶座， AMD計(jì)劃進(jìn)一步改良微架構(gòu)，并于 2007 年第三季度開始推出全新K8L架構(gòu)的Stars 核心桌面處理器，可望在每瓦性能上得到更好的表現(xiàn)。
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產(chǎn)品家族 |
當(dāng)前 |
2006 H2 |
2007 H1 |
2007 H2 |
2008 H1 |
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Turion 64 X2 |
Taylor |
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Tyler |
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Lion |
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Turion |
LanCaster |
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Mobile Sempron |
Keene |
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Shermen |
Sable |
不過在AMD12月所發(fā)布的全新移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)展路線圖中顯示，下一代微架構(gòu)設(shè)計(jì)的移動(dòng) 處理器并不會(huì)在 2007 年內(nèi)出現(xiàn)。核心代號(hào)為Lion的K8L架構(gòu)移動(dòng)CPU預(yù)計(jì)最快要在2008 年第一季度才會(huì)登場(chǎng)，而低端核心Sable則須至2008年第二季度才會(huì)面市。在此之前，AMD能否扛住英特爾Santa Rosa訊馳平臺(tái)的猛烈攻勢(shì)，還是一個(gè)未知數(shù)。
盡管全新的Lion處理器在微架構(gòu)上作出了重大改動(dòng)，但處理器接口方面仍采用兼容Socket S1的Socket S1g2，主要改進(jìn)在于加入了對(duì)Hyper-Transport 3.0版本的支持以及增強(qiáng)的PowerNow!節(jié)電技術(shù)。
評(píng)論