KLA-Tencor發(fā)布全新SURFmonitor系統(tǒng)
KLA-Tencor正式發(fā)布最新 SURFmonitor 系統(tǒng),該模塊擴展了業(yè)界領(lǐng)先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統(tǒng),超越了傳統(tǒng)的缺陷檢測范圍,具備監(jiān)控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統(tǒng)專門用于測量裸晶片或薄膜表面形態(tài)變化,而這些變化與多種工藝參數(shù)如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關(guān)聯(lián)。該系統(tǒng)可在收集缺陷信息的同時,在不到一分鐘時間內(nèi)生成具備亞埃級重復(fù)性的詳細全晶片參數(shù)圖,使代工廠能夠同時監(jiān)控工藝變化和缺陷情況。SURFmonitor 構(gòu)建于 Surfscan SP2 平臺之上,表現(xiàn)出無可比擬的重復(fù)性和匹配能力。
“當今的先進集成電路依賴于只有幾個原子層厚度的薄膜,”KLA-Tencor 晶片檢測事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁 Mike Kirk 指出,“薄膜的質(zhì)量,即表面粗糙度和均勻性,對器件的性能和可靠性已經(jīng)變得至關(guān)重要。盡管量測系統(tǒng)可以滿足分辨率、精度和重復(fù)性方面的要求,但系統(tǒng)的非連續(xù)取樣策略可能會遺漏局部的參數(shù)變化。SURFmonitor 系統(tǒng)通過快速的全晶片掃描,可迅速識別任何失控晶片或芯片區(qū)域,從而填補檢測和量測之間的鴻溝。由此,量測工具可將取樣方案調(diào)整至感興趣的目標區(qū)域來對圖形晶片進行特定測量。這樣,SURFmonitor 系統(tǒng)就能同時提升 Surfscan SP2 平臺和薄膜量測工具的生產(chǎn)率?!?nbsp;
在過去五年里,KLA-Tencor 一直在開發(fā)SURFmonitor的專有技術(shù)和應(yīng)用,并申請了專利。SURFmonitor 模塊使用來自缺陷掃描的低空間頻率、低幅度散射信號,產(chǎn)生出高分辨率的全晶片圖。這些圖具備亞埃級高度的分辨率,相當于高質(zhì)量的晶片表面數(shù)字照片。SURFmonitor 系統(tǒng)隨后對這些圖進行分析,獲得晶片內(nèi)部或晶片間的空間變化,并將結(jié)果用于統(tǒng)計工藝控制。SURFmonitor 數(shù)據(jù)顯示出和多種參數(shù)的高度相關(guān)性,包括薄膜厚度、表面損傷、表面溫度變化和對銅、鎢和多晶硅薄膜表面粗糙度的 AFM* 測量結(jié)果。該系統(tǒng)還具備亞臨界缺陷檢測能力,可以發(fā)現(xiàn)如水印和污跡等在傳統(tǒng)缺陷通道中很難被檢測到的缺陷。
“我們看到了將SURFmonitor應(yīng)用于某些量測檢測中的巨大優(yōu)勢,因為它可以在進行缺陷檢測的同時描繪出每個晶片表面全部區(qū)域的特點,”Soitec 的 SOI 產(chǎn)品平臺副總裁 Christophe Maleville 說,“它具備檢測原子級粗糙度變化的能力,因而可以在很大程度上取代 AFM。SURFmonitor 系統(tǒng)可以可靠地檢測某些富有挑戰(zhàn)性的缺陷類型,并且在實際生產(chǎn)中行之有效。它標志著檢測技術(shù)領(lǐng)域的一個顯著進步。”
SURFmonitor 系統(tǒng)提供了一套豐富的功能集來幫助先進的工藝研發(fā)工作,它同時還具有一個靈活的自動圖像處理和分析引擎來支持大批量生產(chǎn)的要求。該系統(tǒng)現(xiàn)已向亞洲、歐洲和美國的 IC 和晶片代工廠供貨,并應(yīng)用于多種工藝場合,其中包括沉浸光刻、裸晶片表面質(zhì)量控制、濕式清洗、熱處理和薄膜沉積等?,F(xiàn)在,多家行業(yè)期刊上已刊登了十多篇介紹 SURFmonitor 技術(shù)的論文,并且在全球各地的會議上也介紹了這種技術(shù)。
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