臺積電公司65nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器
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ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——模擬集成電路（IC）、數字信號處理器（DSP）、射頻 (RF)IC和混合信號IC都是由臺積電公司加工制造的?！彼又f：“臺積電公司保持業(yè)界領先地位的先進制造工藝，例如65 nm工藝，在ADI公司的SoftFone芯片組和通用DSP發(fā)展進程中一直起到重要作用，從而幫助ADI公司實現不斷降低產品成本、節(jié)省功耗并且提高性能?！?
臺積電公司全球業(yè)務暨服務資深副總裁金聯(lián)舫博士說：“基于臺積電公司65 nm工藝的ADI公司基帶產品的首次硅片投產成功，是對兩家公司長期密切合作伙伴關系的一次檢驗。從初始設計到流片（投片）階段，兩家公司都經歷了深入而廣泛的合作。ADI公司的卓越設計能力與臺積電公司的強大制造工藝的完美組合，不僅使我們在過去成功地推出各種新產品，而且我們相信在今后將繼續(xù)成功地推出新的芯片。”
關于臺積電公司的 65 nm制造工藝
臺積電公司的65 nm制造工藝是該公司的第三代半導體制造工藝，它將銅互連與低k介質技術結合起來。這是一種9層金屬工藝，內核電壓為1.0 V或1.2 V，I/O電壓為1.8 V，2.5 V或3.3 V。臺積電公司的65 nm工藝支持標準單元柵極密度，它是90 nm工藝的兩倍。65 nm工藝還具有頗具競爭力的6T-SRAM和1T嵌入式DRAM內存單元容量。此外，這項工藝的優(yōu)點還包括混合信號和射頻功能以支持模擬設計和無線設計；嵌入式高密度存儲器以支持邏輯和存儲的集成；以及電子熔絲以滿足用戶的加密需求。
關于臺積電公司
臺灣積體電路制造股份有限公司 (臺灣證券交易所代碼：2330，紐約證券交易所代碼：TSM，簡稱臺積電公司)是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造服務（即所謂代工）公司，提供業(yè)界最先進的制造工藝及擁有專業(yè)晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具和設計流程。該公司目前總產能2006年超過700萬片晶圓(折合到8吋)，包括兩座最先進的12吋晶圓廠、四座8吋晶圓廠、一座6吋晶圓廠。此外，臺積電公司還擁有WaferTech公司和臺積電 (上海)有限公司全資子公司以及新加坡SSMC合資公司。臺積電公司是全球第一家提供65 nm生產能力的晶圓專業(yè)制造服務公司。公司總部位于臺灣新竹。欲了解關于臺積電公司的更多信息，請訪問：http://www.tsmc.com。
關于ADI公司
ADI公司將技術創(chuàng)新、性能超群和質量卓越作為企業(yè)的文化支柱，在此基礎上ADI公司已經成長為該技術領域歷史最悠久、增長速度最快的公司之一。ADI公司是業(yè)界公認的數據轉換和信號調理技術的全球領先供應商，擁有遍布世界各地的60000余個客戶，這些客戶實際上代表了各種類型的電子設備制造商。ADI公司作為全球領先的高性能模擬集成電路制造商慶祝公司創(chuàng)建40周年，其產品廣泛用于模擬信號和數字信號處理領域。ADI公司總部設在美國馬薩諸塞州諾伍德市，在世界各地擁有多處設計中心和制造基地。ADI公司的普通股票在紐約證券交易所以“ADI”名義上市，并被納入標準普爾500指數。 linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）
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