Fairchild推出唯一低至1.1V的單比特位雙向電壓轉(zhuǎn)換器
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FXLH1T45采用飛兆半導(dǎo)體的超緊湊 (1.0mm x 1.45mm) 6端子MicroPakTM封裝,比SC70封裝的電路板占位面積減少65%,能夠節(jié)省空間及提高系統(tǒng)可靠性。MicroPak封裝中的0.2mm X 0.3mm平面柵格陣列 (LGA) 大面積接觸焊盤可確保在因碰撞引起的過度震動(dòng)或重壓等不良環(huán)境條件下,焊接點(diǎn)仍保持牢固的完整性,而這是實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)作所需要的必要條件。
此外,F(xiàn)XLH1T45還具有完全可配置性,能夠最大限度地提高系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活性,提供附加的優(yōu)勢。A端口可跟蹤電源電壓VCCA,B端口跟蹤電源電壓VCCB。兩個(gè)電源彼此獨(dú)立,這樣就允許用戶根據(jù)需要選擇轉(zhuǎn)換電平,并設(shè)置高端或低端。除了采用可靠及緊湊的封裝之外,F(xiàn)XLH1T45還具有數(shù)據(jù)輸出總線保持功能,無需外部上拉/下拉式電阻,能進(jìn)一步節(jié)省板空間。
FXLH1T45的主要優(yōu)勢包括:
簡化設(shè)計(jì),提供設(shè)計(jì)靈活性:
可在1.1V 至3.6V的任何兩個(gè)邏輯電壓之間進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)換。
具有完全可配置性:輸入跟蹤VCC電平。
電路板占用空間最?。?nbsp;
具輸出總線保持功能,無需外部上拉/下拉式電阻。
采用超緊湊MicroPak 6封裝。
飛兆半導(dǎo)體廣泛的電壓轉(zhuǎn)換器系列為設(shè)計(jì)人員提供了眾多的器件選擇,可以更好地優(yōu)化其特定應(yīng)用。要了解有關(guān)這些產(chǎn)品的更多信息,請?jiān)L問飛兆半導(dǎo)體邏輯電壓轉(zhuǎn)換器器網(wǎng)頁:www.fairchildsemi.com/logictranslator。
FXLH1T45 采用無鉛 (Pb-free) 接腳,潮濕敏感度符合 IPC/JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020 對無鉛回流焊的要求,所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。
供貨: 現(xiàn)提供樣品
交貨期: 收到訂單后12周內(nèi)
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