PCB行業(yè)持續(xù)增長,同時面臨新的挑戰(zhàn)
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報告的作者Kaustubha Parkhi說:“PCB行業(yè)和電子和半導體設備市場緊密地結合在一起,同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響?,F(xiàn)在PCB正受到其所服務行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)?!?
PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復雜的設計,比如每個芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術等等。然而,PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長,2007年全球的PCB產值將突破500億美元,預計到2012年能達到760億美元的規(guī)模。這里的產值包括了HDI、單面板、雙面板、多層板、撓性板、剛撓結合板等,同時包括了鋁基板、FR4、鈹氧化物等基材。
報告指出,亞太地區(qū)的PCB將繼續(xù)擴張,到2012年將占到全球總額的60%以上。報告同時對北美、歐洲和世界其它地區(qū)的PCB產值做出了預測。
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