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Agere新封裝材料組合克服無鉛芯片制造障礙

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作者：eaw 時(shí)間：2005-06-01 來源：eaw

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杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布，該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問題，并可提升無鉛組件的長(zhǎng)期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。www.agere.com

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