英飛凌無錫新廠房投入使用 強化在華生產(chǎn)能力
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英飛凌科技(無錫)有限公司創(chuàng)建于1995年10月,是英飛凌科技有限公司的全資子公司,主要負(fù)責(zé)智能卡模塊和分立器件的生產(chǎn)業(yè)務(wù)。在半導(dǎo)體行業(yè)的諸多企業(yè)之中,英飛凌科技(無錫)有限公司率先入駐無錫高新技術(shù)園區(qū),占地20,418平方米。截至2007年7月,無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達到32億片,智能卡模塊的年生產(chǎn)能力已經(jīng)達到8億片。該公司的產(chǎn)品在滿足中國業(yè)務(wù)需要的同時,還發(fā)送到全球其他市場,是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地之一。
新廠房落成之后,將原有的建筑和生產(chǎn)線加以整合,形成了更為系統(tǒng)化、規(guī)模化的綜合性生產(chǎn)基地,并且采用諸多領(lǐng)先而人性化的建筑設(shè)計和辦公設(shè)施,完善了辦公環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備的同時也將促進員工的積極性,提高生產(chǎn)效率。預(yù)計至2009年,無錫公司分立器件的年生產(chǎn)能力可以達到100億片,而智能卡模塊的年生產(chǎn)能力可達到9億片。
英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生表示:“無錫公司為中國和世界范圍內(nèi)的客戶提供分立器件和智能卡模塊,是英飛凌全球產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。發(fā)展至今,我們獲得了來自無錫市政府和當(dāng)?shù)睾献骰锇榈雀鞣矫娴拇罅χС帧N覀兿嘈?,新的廠房將再度提升英飛凌在華生產(chǎn)能力,更好地履行我們?yōu)榭蛻籼峁﹥?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)的承諾。”
英飛凌科技(無錫)有限公司在發(fā)展的過程中不斷引進最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù),自2005年起開始采用FCOS(板上倒裝)智能卡封裝技術(shù),是在業(yè)界首次將模塊中的芯片卡IC放置或倒裝方式封裝。相比傳統(tǒng)的金線綁定技術(shù),F(xiàn)COS技術(shù)具有更強的機械穩(wěn)定性、更小更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性,并且采用了非鹵素材料,符合綠色環(huán)保要求。目前,英飛凌科技(無錫)有限公司和英飛凌科技公司是全球諸多半導(dǎo)體制造企業(yè)之中唯一擁有FCOS智能卡模塊生產(chǎn)技術(shù)的兩家企業(yè)。截至2007年7月,新的第七條FCOS生產(chǎn)線已經(jīng)在無錫落成投產(chǎn)。 linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解(linux不再難懂)
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