封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應下，業(yè)績走高至10月應不成問題，惟要注意11、12月接單如何。

    封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預期第3季的業(yè)績將較第2季成長10~15%。封測業(yè)營收確實自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠實績均創(chuàng)歷史新高。 

    日月光8月合并營收為新臺幣93.87億元，創(chuàng)下單月歷史新高紀錄。該公司整體第3季封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上，測試產(chǎn)能則將達85%，至于載板部分，塑料球門陣列(PGBA)呈現(xiàn)滿載，覆晶載板(Flip Chip)也有80%以上的產(chǎn)能利用率，預期在接單持續(xù)成長、產(chǎn)能利用率提升下，毛利率將向上提升至29%，第4季甚至達30%以上的高毛利水平。

    硅品8月營收更連續(xù)第4個月創(chuàng)下歷史新高紀錄，8月營收一舉突破60億元整數(shù)關(guān)卡，達60.72億元。IC基板廠景碩8月營收12.16億元，不僅較上月成長5.5%，亦連續(xù)第2個月創(chuàng)下歷史新高紀錄，景碩表示，主要受惠于芯片尺寸封裝(CSP)基板訂單持續(xù)熱絡激勵。南亞電在客戶接單強勁下，亦創(chuàng)造超過34億元的佳績。 

    驅(qū)動IC封測業(yè)者頎邦拜新客戶訂單開始出貨之賜，8月營收再創(chuàng)5.37億元歷史新高紀錄；未來將持續(xù)因驅(qū)動IC大客戶聯(lián)詠、奇景光電、三星電子(Samsung Electronics)、恩益禧(NEC)等大廠需求強勁，覆晶薄膜封裝(COF)產(chǎn)能將更為緊俏；加上第4季將再新增2個客戶，分別為美國及歐洲驅(qū)動IC及iPhone相關(guān)業(yè)者訂單，下半年營運業(yè)績相當樂觀。

    晶圓測試方面，京元電第3季新增測試機臺陸續(xù)加入營運，產(chǎn)能利用率可望達到80%，8月營收達12.61億元，更創(chuàng)下單月歷史新高紀錄，第3季營運將較上季成長；第4季也將較第3季成長。晶圓測試的欣銓8月營收3.57億元創(chuàng)下新高紀錄，主要受惠于客戶德儀(TI)等產(chǎn)能利用率大幅提升激勵。

    封測產(chǎn)業(yè)第2季消費性IC傳統(tǒng)旺季，加上PC產(chǎn)業(yè)第2季淡季不淡，整個封測產(chǎn)業(yè)第2季的營收及獲利都出現(xiàn)明顯成長。進入第3季后，需求全面攀升。以8、9月而言，由于晶圓投片前置期約2個月，因此封測業(yè)訂單能見度均至少達到10月。若以接單情況看來，業(yè)者普遍預期9、10月業(yè)績將逐步走高，10月應為高峰。