封測(cè)多家業(yè)者8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高

封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月?tīng)I(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后，8月營(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問(wèn)題，惟要注意11、12月接單如何。

    封測(cè)雙雄在法說(shuō)會(huì)所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費(fèi)性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預(yù)期第3季的業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)10~15%。封測(cè)業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績(jī)爆發(fā)力更強(qiáng)，幾乎大部分封測(cè)廠實(shí)績(jī)均創(chuàng)歷史新高。 

    日月光8月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣93.87億元，創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。該公司整體第3季封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上，測(cè)試產(chǎn)能則將達(dá)85%，至于載板部分，塑料球門(mén)陣列(PGBA)呈現(xiàn)滿(mǎn)載，覆晶載板(Flip Chip)也有80%以上的產(chǎn)能利用率，預(yù)期在接單持續(xù)成長(zhǎng)、產(chǎn)能利用率提升下，毛利率將向上提升至29%，第4季甚至達(dá)30%以上的高毛利水平。

    硅品8月?tīng)I(yíng)收更連續(xù)第4個(gè)月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，8月?tīng)I(yíng)收一舉突破60億元整數(shù)關(guān)卡，達(dá)60.72億元。IC基板廠景碩8月?tīng)I(yíng)收12.16億元，不僅較上月成長(zhǎng)5.5%，亦連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，景碩表示，主要受惠于芯片尺寸封裝(CSP)基板訂單持續(xù)熱絡(luò)激勵(lì)。南亞電在客戶(hù)接單強(qiáng)勁下，亦創(chuàng)造超過(guò)34億元的佳績(jī)。 

    驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者頎邦拜新客戶(hù)訂單開(kāi)始出貨之賜，8月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)5.37億元?dú)v史新高紀(jì)錄；未來(lái)將持續(xù)因驅(qū)動(dòng)IC大客戶(hù)聯(lián)詠、奇景光電、三星電子(Samsung Electronics)、恩益禧(NEC)等大廠需求強(qiáng)勁，覆晶薄膜封裝(COF)產(chǎn)能將更為緊俏；加上第4季將再新增2個(gè)客戶(hù)，分別為美國(guó)及歐洲驅(qū)動(dòng)IC及iPhone相關(guān)業(yè)者訂單，下半年?duì)I運(yùn)業(yè)績(jī)相當(dāng)樂(lè)觀。

    晶圓測(cè)試方面，京元電第3季新增測(cè)試機(jī)臺(tái)陸續(xù)加入營(yíng)運(yùn)，產(chǎn)能利用率可望達(dá)到80%，8月?tīng)I(yíng)收達(dá)12.61億元，更創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄，第3季營(yíng)運(yùn)將較上季成長(zhǎng)；第4季也將較第3季成長(zhǎng)。晶圓測(cè)試的欣銓8月?tīng)I(yíng)收3.57億元?jiǎng)?chuàng)下新高紀(jì)錄，主要受惠于客戶(hù)德儀(TI)等產(chǎn)能利用率大幅提升激勵(lì)。

    封測(cè)產(chǎn)業(yè)第2季消費(fèi)性IC傳統(tǒng)旺季，加上PC產(chǎn)業(yè)第2季淡季不淡，整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)第2季的營(yíng)收及獲利都出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)。進(jìn)入第3季后，需求全面攀升。以8、9月而言，由于晶圓投片前置期約2個(gè)月，因此封測(cè)業(yè)訂單能見(jiàn)度均至少達(dá)到10月。若以接單情況看來(lái)，業(yè)者普遍預(yù)期9、10月業(yè)績(jī)將逐步走高，10月應(yīng)為高峰。