無線技術(shù)走向集成 芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)

雖然目前我們尚無消費(fèi)電子在WLAN市場的份額的數(shù)據(jù)，但以手機(jī)市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機(jī)中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計(jì)，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。 

進(jìn)入消費(fèi)市場要過三道坎 

WLAN要應(yīng)用到消費(fèi)市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 

* 集成度：藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工藝及相同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，因此我們處在非常有利的位置，便于今后進(jìn)一步集成GPS、藍(lán)牙或其他無線連接技術(shù)，一旦市場的需求成熟，就能順應(yīng)市場需求推出低成本、高性能的解決方案。我們將一如既往地不斷完善我們的產(chǎn)品發(fā)展策略，根據(jù)我們客戶對(duì)移動(dòng)電話產(chǎn)品系列的需求推出優(yōu)化的解決方案。 

* 成本：TI最新推出的WiLink 6.0與BlueLink 7.0兩款新器件都是采用DPR單芯片技術(shù)，采用領(lǐng)先的65納米技術(shù)制造，是低成本、低功耗的小體積單芯片。以WiLink為例，需要與多個(gè)芯片的上一代方案WiLink 5.0相比，其子系統(tǒng)成本節(jié)省可能高達(dá)60%。研究公司Strategy Analytics表示：“具備WLAN與藍(lán)牙兩種功能的移動(dòng)技術(shù)主要應(yīng)用在高端手機(jī)上。TI最新WiLink 6.0低成本解決方案將推動(dòng)這些關(guān)鍵技術(shù)向中低端手機(jī)市場普及。” 

* 共存性：目前市場上推出WLAN與藍(lán)牙集成芯片，在解決干擾和共存性方面需要有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，需要軟硬件的配合。如硬件設(shè)計(jì)要考慮不同頻段的兼容性，軟件要采用特殊技術(shù)讓W(xué)i-Fi、藍(lán)牙等共存。TI有一個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的共存平臺(tái)，該平臺(tái)包括無線電設(shè)計(jì)與軟硬體解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題。除了成本大幅降低外，WiLink 6.0解決方案包含TI經(jīng)過驗(yàn)證的共存平臺(tái)。該平臺(tái)包括無線電設(shè)計(jì)與軟硬體解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題，這種WLAN、藍(lán)牙與調(diào)頻功能的結(jié)合使用戶能夠同時(shí)進(jìn)行多項(xiàng)任務(wù)，例如一邊用藍(lán)牙耳機(jī)聽收音機(jī)，一邊通過WLAN接收電子郵件。TI是藍(lán)牙與WLAN共存解決方案的市場領(lǐng)先者，目前有超過30種手機(jī)采用TI的共存平臺(tái)。 

根據(jù)IEEE的官方時(shí)間表，802.11n 標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于2008年9月推出(詳情可參考IEEE 網(wǎng)站：http：//grouper.ieee.org/groups/802/11/Reports/802.11_Timelines.htm)，標(biāo)準(zhǔn)的推出將有助于推動(dòng)更多產(chǎn)品問世。 

無線產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用 

市場上目前有幾種無線技術(shù)，包括WLAN、藍(lán)牙及GPS，TI的系列產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。 

WLAN：WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。TI在手機(jī)/PDA領(lǐng)域是蜂窩式WLAN市場的領(lǐng)先者(資料來源：Forward Concepts公司2006年蜂窩式手機(jī)與芯片市場調(diào)研)。TI移動(dòng)WLAN解決方案的客戶包括Nokia、Motorola、BenQ、NEC、HTC以及HP等(資料來源：Strategy Analytics公司)。 

藍(lán)牙：普及率目前為50%，預(yù)計(jì)到2010年將達(dá)到80%-90%(資料來源：iSuppli，2007年2月)；TI藍(lán)牙單芯片解決方案已通過五大手機(jī)制造商的工藝驗(yàn)證，目前已廣泛應(yīng)用于超過60種型號(hào)的手機(jī)/PDA中(資料來源：David Lacinski，2007年1月)。TI目前出貨的第五代單芯片藍(lán)牙解決方案自2006年1月到2007年1月的總出貨量達(dá)到5000萬片(資料來源：David Lacinski，2007年1月) 

GPS：GPS技術(shù)在整體市場的普及率目前約為10%，預(yù)計(jì)到2010年將達(dá)到30%-40%(資料來源：iSuppli公司，2007年2月)。

由于消費(fèi)需求強(qiáng)勁，因此我們預(yù)計(jì)GPS將實(shí)現(xiàn)迅猛增長。產(chǎn)品的尺寸大小、成本以及功耗已不是障礙。由于其普及率將會(huì)相當(dāng)高，因此我們預(yù)計(jì)這方面的技術(shù)發(fā)展將顯著改變行業(yè)環(huán)境。GPS手機(jī)市場到2010年的銷量預(yù)計(jì)將增長至4.5億部(資料來源：Forward Concepts，2006年7月)；TI是GPS手機(jī)(包括A-GPS和獨(dú)立式)市場的領(lǐng)先者，目前向全球各大手機(jī)制造商提供的產(chǎn)品數(shù)量已超過3000萬片。 

UWB：我們相信UWB應(yīng)用具有其市場潛力，尤其是針對(duì)那些需要近距離、以高速傳輸大型檔案的手持設(shè)備。不過，UWB技術(shù)的成熟仍需一段時(shí)日，TI正密切觀察這塊市場，一如當(dāng)年我們?cè)谒{(lán)牙與WLAN興起之初，我們也相當(dāng)關(guān)注一樣，我們期望隨著時(shí)間的推移，UWB的技術(shù)能逐步成長。 

單芯片集成多種無線技術(shù) 

藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工藝及相同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，因此我們處在非常有利的位置，便于今后進(jìn)一步集成GPS、藍(lán)牙和/或其他無線連接技術(shù)，一旦市場的需求成熟，就能順應(yīng)市場需求推出低成本、高性能的解決方案。TI于今年2月推出的WiLink 6.0是業(yè)界首款集成了802.11n、藍(lán)牙2.1和FM Stereo的單芯片方案，推動(dòng)低廉的WLAN、藍(lán)牙與調(diào)頻技術(shù)向大眾手機(jī)市場的普及。作為業(yè)界唯一能支持802.11n的WLAN平臺(tái)，WiLink 6.0有較其他技術(shù)更出色的覆蓋范圍與接收性能，顯著提高VoWLAN應(yīng)用的語音通話質(zhì)量與穩(wěn)定性。 

TI最新的WiLink 6.0器件采用領(lǐng)先的65納米技術(shù)制造，為低成本、低功耗的小體積單芯片，集成了WLAN、藍(lán)牙與調(diào)頻功能，這使手機(jī)制造商能夠迅速輕松地把這些功能集成到多功能的主流手機(jī)中，使更多消費(fèi)者獲得通常只有高端手機(jī)才具備的功能。通過集成業(yè)界首款移動(dòng)802.11n解決方案，消費(fèi)者可無縫快捷地在手機(jī)間或手機(jī)與其他WLAN設(shè)備(如膝上型電腦、數(shù)碼相機(jī)與掌上游戲機(jī))間實(shí)現(xiàn)電影或照片等大文件的共用。部署雙模手機(jī)解決方案的運(yùn)營商與服務(wù)供應(yīng)商預(yù)計(jì)802.11n標(biāo)準(zhǔn)將顯著提高VoWLAN應(yīng)用的語音通話質(zhì)量與穩(wěn)定性。WiLink 6.0器件有助于減少通話掉線，降低對(duì)更新及更復(fù)雜的雙模解決方案的支持成本。TI的WiLink 6.0平臺(tái)能夠與OMAP-Vox系列解決方案(如OMAPV1030處理器與OMAPV1035“eCosto”單芯片EDGE解決方案)協(xié)同工作，從而為中端手機(jī)提供了優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器、應(yīng)用處理器與WLAN/藍(lán)牙/調(diào)頻解決方案。全新WiLink 6.0解決方案包含TI經(jīng)驗(yàn)證的高可靠性共存平臺(tái)，該平臺(tái)包括無線電設(shè)計(jì)與軟硬體解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題。TI是藍(lán)牙與WLAN共存解決方案的市場領(lǐng)先者，目前有超過30種手機(jī)采用TI的共存平臺(tái)。 

802.11n進(jìn)入低功耗嵌入式應(yīng)用市場 

科勝訊公司(Conexant)營銷執(zhí)行總監(jiān)Jayant Somani 

消費(fèi)電子市場這一領(lǐng)域?qū)LAN變得越來越重要，諸如手機(jī)、MP3播放器、便攜式媒體播放器、打印機(jī)、游戲機(jī)及相機(jī)都是WLAN芯片增長最快的市場。所有主要的原始設(shè)備制造商(OEM)都已經(jīng)把無線網(wǎng)絡(luò)能力集成到他們的產(chǎn)品中。為此，他們正在尋找低功耗、小型化，并且具有低CPU負(fù)載的產(chǎn)品。 

低功耗應(yīng)用需要新解決方案 

就市場情況而言，2007年，出于對(duì)更高吞吐量和更好Wi-Fi產(chǎn)品的需求，你會(huì)看見802.11n最先出現(xiàn)在零售市場。大規(guī)模市場占有率將取決于802.11n解決方案的價(jià)格和消費(fèi)者樂于為之付費(fèi)的產(chǎn)品。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，802.11n解決方案將有一系列的配置可供選擇，每款配置都有不同的成本結(jié)構(gòu)。制造商將會(huì)設(shè)計(jì)出最好地滿足他們的產(chǎn)品，而不僅僅是應(yīng)用可能需要的，具有更多功能的高成本選擇，為此消費(fèi)者將從中受益。 

目前藍(lán)牙在移動(dòng)電話中具有很高的滲透率，無線LAN的滲透正在這個(gè)市場不斷增加。藍(lán)牙和pre-n Wi-Fi在半導(dǎo)體上的集成，就是為了減小占位面積和解決方案的成本。 

盡管如此，在未來幾年里，大部分的手機(jī)將會(huì)把藍(lán)牙和Wi-Fi芯片分開，因?yàn)檫@些技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)正在不斷變化。這個(gè)當(dāng)然適用于很可能在明年成為獨(dú)立產(chǎn)品的802.11n芯片。雙芯片的方法也為制造商提供了增加的設(shè)計(jì)靈活性，因?yàn)樗恍枰匦略O(shè)計(jì)他們的硬件而創(chuàng)建pop-on和pop-off選擇。不管是哪種方法，藍(lán)牙和無線LAN共存將繼續(xù)是一個(gè)關(guān)鍵的需求。 

隨著時(shí)間的推移，你將看到更多的802.11n解決方案集成到手機(jī)中。新型號(hào)將包括：支持802.11n更高帶寬的視頻應(yīng)用。手機(jī)的電池壽命一直是頗受關(guān)注的問題，而低功耗的“n”芯片需要新的Wi-Fi解決方案的推出。 

我們相信，基于WLAN的802.11n產(chǎn)品將會(huì)成為2008年下半年和2009年的主流。802.11n的價(jià)格將會(huì)繼續(xù)下降，這就是半導(dǎo)體公司不得不繼續(xù)降低產(chǎn)品成本的原因。具有1