無線技術走向集成 芯片供應商加快量產(chǎn)
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進入消費市場要過三道坎
WLAN要應用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。
* 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無線技術必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術芯片都采用數(shù)位CMOS工藝及相同的技術節(jié)點，因此我們處在非常有利的位置，便于今后進一步集成GPS、藍牙或其他無線連接技術，一旦市場的需求成熟，就能順應市場需求推出低成本、高性能的解決方案。我們將一如既往地不斷完善我們的產(chǎn)品發(fā)展策略，根據(jù)我們客戶對移動電話產(chǎn)品系列的需求推出優(yōu)化的解決方案。
* 成本：TI最新推出的WiLink 6.0與BlueLink 7.0兩款新器件都是采用DPR單芯片技術，采用領先的65納米技術制造，是低成本、低功耗的小體積單芯片。以WiLink為例，需要與多個芯片的上一代方案WiLink 5.0相比，其子系統(tǒng)成本節(jié)省可能高達60%。研究公司Strategy Analytics表示：“具備WLAN與藍牙兩種功能的移動技術主要應用在高端手機上。TI最新WiLink 6.0低成本解決方案將推動這些關鍵技術向中低端手機市場普及。”
* 共存性：目前市場上推出WLAN與藍牙集成芯片，在解決干擾和共存性方面需要有豐富的經(jīng)驗和技術積累，需要軟硬件的配合。如硬件設計要考慮不同頻段的兼容性，軟件要采用特殊技術讓Wi-Fi、藍牙等共存。TI有一個經(jīng)過驗證的共存平臺，該平臺包括無線電設計與軟硬體解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題。除了成本大幅降低外，WiLink 6.0解決方案包含TI經(jīng)過驗證的共存平臺。該平臺包括無線電設計與軟硬體解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題，這種WLAN、藍牙與調(diào)頻功能的結(jié)合使用戶能夠同時進行多項任務，例如一邊用藍牙耳機聽收音機，一邊通過WLAN接收電子郵件。TI是藍牙與WLAN共存解決方案的市場領先者，目前有超過30種手機采用TI的共存平臺。
根據(jù)IEEE的官方時間表，802.11n 標準預計將于2008年9月推出(詳情可參考IEEE 網(wǎng)站：http：//grouper.ieee.org/groups/802/11/Reports/802.11_Timelines.htm)，標準的推出將有助于推動更多產(chǎn)品問世。
無線產(chǎn)品被廣泛應用
市場上目前有幾種無線技術，包括WLAN、藍牙及GPS，TI的系列產(chǎn)品被廣泛應用。
WLAN：WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達到20%。TI在手機/PDA領域是蜂窩式WLAN市場的領先者(資料來源：Forward Concepts公司2006年蜂窩式手機與芯片市場調(diào)研)。TI移動WLAN解決方案的客戶包括Nokia、Motorola、BenQ、NEC、HTC以及HP等(資料來源：Strategy Analytics公司)。
藍牙：普及率目前為50%，預計到2010年將達到80%-90%(資料來源：iSuppli，2007年2月)；TI藍牙單芯片解決方案已通過五大手機制造商的工藝驗證，目前已廣泛應用于超過60種型號的手機/PDA中(資料來源：David Lacinski，2007年1月)。TI目前出貨的第五代單芯片藍牙解決方案自2006年1月到2007年1月的總出貨量達到5000萬片(資料來源：David Lacinski，2007年1月)
GPS：GPS技術在整體市場的普及率目前約為10%，預計到2010年將達到30%-40%(資料來源：iSuppli公司，2007年2月)。
由于消費需求強勁，因此我們預計GPS將實現(xiàn)迅猛增長。產(chǎn)品的尺寸大小、成本以及功耗已不是障礙。由于其普及率將會相當高，因此我們預計這方面的技術發(fā)展將顯著改變行業(yè)環(huán)境。GPS手機市場到2010年的銷量預計將增長至4.5億部(資料來源：Forward Concepts，2006年7月)；TI是GPS手機(包括A-GPS和獨立式)市場的領先者，目前向全球各大手機制造商提供的產(chǎn)品數(shù)量已超過3000萬片。
UWB：我們相信UWB應用具有其市場潛力，尤其是針對那些需要近距離、以高速傳輸大型檔案的手持設備。不過，UWB技術的成熟仍需一段時日，TI正密切觀察這塊市場，一如當年我們在藍牙與WLAN興起之初，我們也相當關注一樣，我們期望隨著時間的推移，UWB的技術能逐步成長。
單芯片集成多種無線技術
藍牙、WLAN、GPS等無線技術必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術芯片都采用數(shù)位CMOS工藝及相同的技術節(jié)點，因此我們處在非常有利的位置，便于今后進一步集成GPS、藍牙和/或其他無線連接技術，一旦市場的需求成熟，就能順應市場需求推出低成本、高性能的解決方案。TI于今年2月推出的WiLink 6.0是業(yè)界首款集成了802.11n、藍牙2.1和FM Stereo的單芯片方案，推動低廉的WLAN、藍牙與調(diào)頻技術向大眾手機市場的普及。作為業(yè)界唯一能支持802.11n的WLAN平臺，WiLink 6.0有較其他技術更出色的覆蓋范圍與接收性能，顯著提高VoWLAN應用的語音通話質(zhì)量與穩(wěn)定性。
TI最新的WiLink 6.0器件采用領先的65納米技術制造，為低成本、低功耗的小體積單芯片，集成了WLAN、藍牙與調(diào)頻功能，這使手機制造商能夠迅速輕松地把這些功能集成到多功能的主流手機中，使更多消費者獲得通常只有高端手機才具備的功能。通過集成業(yè)界首款移動802.11n解決方案，消費者可無縫快捷地在手機間或手機與其他WLAN設備(如膝上型電腦、數(shù)碼相機與掌上游戲機)間實現(xiàn)電影或照片等大文件的共用。部署雙模手機解決方案的運營商與服務供應商預計802.11n標準將顯著提高VoWLAN應用的語音通話質(zhì)量與穩(wěn)定性。WiLink 6.0器件有助于減少通話掉線，降低對更新及更復雜的雙模解決方案的支持成本。TI的WiLink 6.0平臺能夠與OMAP-Vox系列解決方案(如OMAPV1030處理器與OMAPV1035“eCosto”單芯片EDGE解決方案)協(xié)同工作，從而為中端手機提供了優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器、應用處理器與WLAN/藍牙/調(diào)頻解決方案。全新WiLink 6.0解決方案包含TI經(jīng)驗證的高可靠性共存平臺，該平臺包括無線電設計與軟硬體解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問題。TI是藍牙與WLAN共存解決方案的市場領先者，目前有超過30種手機采用TI的共存平臺。
802.11n進入低功耗嵌入式應用市場
科勝訊公司(Conexant)營銷執(zhí)行總監(jiān)Jayant Somani
消費電子市場這一領域?qū)LAN變得越來越重要，諸如手機、MP3播放器、便攜式媒體播放器、打印機、游戲機及相機都是WLAN芯片增長最快的市場。所有主要的原始設備制造商(OEM)都已經(jīng)把無線網(wǎng)絡能力集成到他們的產(chǎn)品中。為此，他們正在尋找低功耗、小型化，并且具有低CPU負載的產(chǎn)品。
低功耗應用需要新解決方案
就市場情況而言，2007年，出于對更高吞吐量和更好Wi-Fi產(chǎn)品的需求，你會看見802.11n最先出現(xiàn)在零售市場。大規(guī)模市場占有率將取決于802.11n解決方案的價格和消費者樂于為之付費的產(chǎn)品。
在半導體領域，802.11n解決方案將有一系列的配置可供選擇，每款配置都有不同的成本結(jié)構(gòu)。制造商將會設計出最好地滿足他們的產(chǎn)品，而不僅僅是應用可能需要的，具有更多功能的高成本選擇，為此消費者將從中受益。
目前藍牙在移動電話中具有很高的滲透率，無線LAN的滲透正在這個市場不斷增加。藍牙和pre-n Wi-Fi在半導體上的集成，就是為了減小占位面積和解決方案的成本。
盡管如此，在未來幾年里，大部分的手機將會把藍牙和Wi-Fi芯片分開，因為這些技術的標準正在不斷變化。這個當然適用于很可能在明年成為獨立產(chǎn)品的802.11n芯片。雙芯片的方法也為制造商提供了增加的設計靈活性，因為它不需要重新設計他們的硬件而創(chuàng)建pop-on和pop-off選擇。不管是哪種方法，藍牙和無線LAN共存將繼續(xù)是一個關鍵的需求。
隨著時間的推移，你將看到更多的802.11n解決方案集成到手機中。新型號將包括：支持802.11n更高帶寬的視頻應用。手機的電池壽命一直是頗受關注的問題，而低功耗的“n”芯片需要新的Wi-Fi解決方案的推出。
我們相信，基于WLAN的802.11n產(chǎn)品將會成為2008年下半年和2009年的主流。802.11n的價格將會繼續(xù)下降，這就是半導體公司不得不繼續(xù)降低產(chǎn)品成本的原因。具有1
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