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          印制電路中英文詞匯——基材

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          作者:webmaster 時(shí)間:2007-09-14 來(lái)源:中國(guó)SMD資訊網(wǎng) 收藏

          二、

          1、 :base material

          2、 層壓板:laminate

          3、 覆金屬箔:metal-clad bade material

          4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)

          5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate

          6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate

          7、 復(fù)合層壓板:composite laminate

          8、 薄層壓板:thin laminate

          9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate

          10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate

          11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film

          12、 基體材料:basis material

          13、 預(yù)浸材料:prepreg

          14、 粘結(jié)片:bonding sheet

          15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer

          16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate

          17、 加成法用層壓板:laminate for additive process

          18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel

          19、 內(nèi)層芯板:core material

          20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

          21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate

          22、 涂膠無(wú)催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

          23、 粘結(jié)層:bonding layer

          24、 粘結(jié)膜:film adhesive

          25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film

          26、 無(wú)支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film

          27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)

          28、 增強(qiáng)板材:stiffener material

          29、 銅箔面:copper-clad surface

          30、 去銅箔面:foil removal surface

          31、 層壓板面:unclad laminate surface

          32、 基膜面:base film surface

          33、 膠粘劑面:adhesive faec

          34、 原始光潔面:plate finish

          35、 粗面:matt finish

          36、 縱向:length wise direction

          37、 模向:cross wise direction

          38、 剪切板:cut to size panel

          39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

          40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

          41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

          42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

          43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

          44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

          45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

          46、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

          47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

          48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

          49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate

          50、陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates

          51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates



          關(guān)鍵詞: 印制電路 詞匯 基材 元件 制造

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