中國手機產(chǎn)業(yè)評述以及給PCB帶來的商機
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2、 對于手機這個增長型行業(yè)而言，其成長期持續(xù)的時間將會很長
3、 TD/GSM雙模手機將是中國TD初期3G主流產(chǎn)品
(備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進技術(shù)，可見它與GPRS一樣，都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱為2.75G手機)
顯而易見，3G手機即將來到中國消費者的面前。
二、 大陸手機產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球極重要地位
大陸手機產(chǎn)量到2006年已經(jīng)占據(jù)全球近一半比例，如下圖所示：
單位：百萬部
三、 近五年年中國手機市場成長迅速
單位：百萬部
2004年中國手機市場迅速下滑主要是受SARS的影響。
四、 未來三年中國手機產(chǎn)量平穩(wěn)成長
單位：百萬部
08年后大陸手機產(chǎn)量成長將放緩，主要受到其他新興市場，尤其印度手機產(chǎn)業(yè)的影響。
五、 未來三年中國手機市場成長平穩(wěn)成長
單位：百萬部
未來幾年市場增長趨于平穩(wěn)的主要原因：1、年銷售量基數(shù)已經(jīng)較大；2、市場滲透率已經(jīng)較高；3、2G手機需求減少，而3G手機市場還未成熟
六、 大陸手機市場外資/內(nèi)資品牌市占率變化
七、中國市場手機品牌市場份額變化
廠家 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年預測
Nokia 10.1% 19.6% 23.8% 32.2% 上升
Motorola 13.2% 12.1% 13.3% 21.3% 下降
Samsung 10.4% 11.5% 9.6% 9.4% 上升
索愛 --- 3.4% 4.1% 6.5% 上升
Lenovo --- 1.9% 4.2% 6.3% 變化不大
Bird 14.0% 7.5% 6.1% 4.8% 下降
Amoi --- 4.1% 4.2% 3.1% 下降
Philips --- 2.5% 2.8% 2.3% 變化不大
LG --- 2.3% 2.4% 2.1% 變化不大
CECT 1.4% 2.3% 2.0% 1.9% 變化不大
TCL 9.7% 6.3% 3.7% 1.1% 下降
Konka 6.4% 3.6% 2.8% <1% 變化不大
Haier 2.4% 2.5% <1% 變化不大
八、手機市場ASP變化情況（單位：RMB）
中國手機市場ASP未來會加速下降，整體價格趨于下降，主要原因是主要廠家都在推出更多的低價手機，以滿足鄉(xiāng)鎮(zhèn)農(nóng)村市場的旺盛需求；另外，還有競爭加速增加生產(chǎn)的壓力。
九、2007-2009年TD手機銷量預測
單位：百萬部
2007年中國移動啟動40億人民幣TD手機采購項目，按每部2000元計算，至少要采購200萬部TD手機。3G一旦開始正式運營，則可能引發(fā)新的一輪換機潮流，屆時，可望成為PCB行業(yè)新的增長動力。
十、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)情況
3月開始的TD-SCDMA大規(guī)模測試城市確定為北京、保定、青島、廈門、秦皇島、沈陽、天津、上海、廣州、香港等10個奧運城市，其中中國網(wǎng)能承建青島，中國電信承建保定，其他8個城市由中國移動承建。這些城市大多是中國經(jīng)濟最發(fā)達，手機市場容量最大的地區(qū)。計劃2008年TD-SCDMA將正式進入商用運營。
十一、TD-SCDMA設(shè)備招標中標廠家
1、 中國移動：中興通訊TD-SCDMA無線網(wǎng)產(chǎn)品中標北京、天津、深圳、沈陽、秦皇島、廈門，核心網(wǎng)產(chǎn)品中標北京、廣州、廈門、秦皇島，中興通訊共獲得了46%的份額;大唐移動獲得了37%的份額;華為和西門子的合資公司鼎橋獲得14%的份額;中國普天獲得3%。
3、 中國電信：由華為和西門子的合資公司鼎橋與大唐提供設(shè)備。
十二、中國對手機產(chǎn)業(yè)的政策扶持
1、增強型TD-SCDMA是中國“十一五”規(guī)劃重大項目，B3G（超3G）是未來中國TD-SCDMA發(fā)展方向；
2、2006年發(fā)改委和信產(chǎn)部責令運營商停止或拆除在建的WCDMA、CDMA2000網(wǎng)絡(luò)，全身投入TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中；
3、對TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈上核心中國企業(yè)，政府不斷給予各種形式的實質(zhì)性支持；
十三、手機HDI板的需求趨勢
隨著手機功能的日益增多尤其是3G手機的到來，對PCB制作又提出了更高的要求。下圖為近年來手機PCB技術(shù)ROADMAP圖：
年份 2002年 2004年 2006年
種類 HDI HDI HDI
層數(shù) 6（1+N+1) 6(1+N+1)、8(1+N+1) 8(2+N+2)、8(3+N+3)
線距 5/5 4/4 3/3
孔距 6 4 4
板厚 0.8-1.0 0.8-1.0 0.6-0.8
材料 FR-4+RCC FR-4+RCC FR-4+RCC
十四、中國主要手機PCB制造商
HDI手機板制造商，目前仍然以外資（含臺資）為主，國產(chǎn)高端手機板廠所占份額依然很?。?/P>
十五、小結(jié)
1、下一個10年手機產(chǎn)業(yè)的成長動力主要來源于新興市場，因此低價或超低價手機需求非常旺盛，上游零組件因此會長期獲利；同時單芯片方案的流行，使得芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP以及普通BGA封裝
2、全球3G市場從2006年開始進入高速發(fā)展期，中國3G從2007年底啟動，3G/B3G提供了手機高速上網(wǎng)和下載、移動電視、可視電話等功能實現(xiàn)的理想平臺，因此3G板對于PCB產(chǎn)業(yè)提出了更高的的要求，可提升PCB行業(yè)整體的技術(shù)層次
3、多媒體功能目前正在從中高端手機迅速向低端甚至超低端手機產(chǎn)品普及的趨勢非常明顯
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