聯(lián)電欲接和艦15%股份 正尋求臺灣當局支持

    6月14日消息，臺聯(lián)電（UMC）日前表示，公司股東已授權管理層謀求臺灣當局支持以獲得內(nèi)地芯片制造商和艦科技所贈送的15％的股份。UMC一位官員稱：“公司股東支持管理層接受和艦科技所贈送的15％的股份?！?nbsp;

    根據(jù)臺聯(lián)電與和艦科技此前達成的口頭協(xié)議，為回報臺聯(lián)電此前給予的幫助，和艦科技將無償臺聯(lián)電贈送15%的股份。但臺灣當局卻表示，此舉違反了臺灣地區(qū)所謂的相關法規(guī)。 

    據(jù)臺聯(lián)電官員透露，今年1月份公司董事長曹興誠已經(jīng)針對此事與中國臺灣地區(qū)總統(tǒng)陳水扁進行了會晤。同時，曹興誠提出了將臺聯(lián)電日本公司（UMCj）與和艦科技合并的計劃。但2月份臺聯(lián)電就遭到了臺灣當局的調(diào)查，從而使得UMC與和艦的合并暫時告一段落。 

    而此次，臺聯(lián)電希望臺灣當局能夠批準其獲得和艦科技所贈送的15％的股份。上周，作為對臺聯(lián)電內(nèi)地投資事件調(diào)查的一部分，臺灣當局對曹興誠進行了問話調(diào)查。曹始終否認此該事件上存在任何過失，并對最終的結(jié)果充滿信心。 

    關于接受和艦科技15％股份事宜，臺聯(lián)電此前曾求助過臺灣經(jīng)濟事務部。但到目前為止仍杳無音信。 

    長期以來，臺灣當局一直對臺灣芯片廠商在內(nèi)地投資進行嚴格限制。時至今日，只有臺積電（TSM）獲準在內(nèi)地建廠。但最近有消息稱，臺灣當局正計劃放寬臺灣半導體廠商在內(nèi)地的投資限制，最終可能有5家臺灣半導體廠商獲準在內(nèi)地成立200毫米硅晶圓制造工廠。