世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。 

從電解銅箔業(yè)的生產部局及市場發(fā)展變化的角度來看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為三大發(fā)展時期：美國創(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期；日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。 

1．美國創(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期 

（1955年—20世紀70年代） 

1922年美國的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造專利，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術的先驅。這項專利，內容是在陰極旋轉輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當輥筒轉出液面外時，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。 

1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison專利原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產的電鍍銅箔產品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”，達到銅離子平衡的連續(xù)法生產出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產起銅箔更加方便，因此，當時大量地作為建材產品，用于建筑上防潮、裝飾上。 

1955年，在Anaconda公司中曾開發(fā)、設計電解銅箔設備的Yates工程師及Adler博士從該公司中脫離，獨立成立了Circuitfoil公司（簡稱CFC，即以后稱為Yates公司的廠家）。Yates公司還在之后在美國的新澤西州、加州以及英國建立了生產電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開始生產印制電路板用電解銅箔。以后，Gould公司分別在德國（當時的西德）、香港、美國俄亥俄州、美國亞利桑那州、英國建立了電解銅箔廠，以供應覆銅箔板、PCB的生產。20世紀五十年代后期，Gould公司已成為世界最大的電解銅箔生產企業(yè)。 

1958年日本的日立化成工業(yè)公司與住友電木公司（兩家公司均為日本主要CCL生產廠家），合資建立了日本電解公司。其后，日本福田金屬箔粉工業(yè)公司（簡稱福田公司）、古河電氣工業(yè)公司（簡稱古河電工公司）、三井金屬礦業(yè)公司（簡稱三井公司）紛紛建立電解銅箔生產廠。構筑起日本PCB用電解銅箔產業(yè)。當時，日本各家銅箔廠采用的是間斷式電解法：利用電鑄技術、氰化銅鍍浴、極性輥為不銹鋼材質，電解銅作為可溶性陽性。這種效率較低的生產方式，全日本每月可生產幾千米的薄銅片。 

20世紀60年代，PCB已經(jīng)逐漸普及到電子工業(yè)的各個領域之中，銅箔的需求量迅速增長。1968年三井公司（Mitsui）從美國Anaconda公司首次引進了連續(xù)電解制造銅箔的技術，并在琦玉縣上尾鎮(zhèn)的工廠中生產此種電解銅箔。

古河電工公司（Furukawa）也從美國的CFC公司引進了銅箔生產技術。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產廠于1972年竣工生產。另外，日本電解公司和福田公司（Fukuda）利用獨自開發(fā)的連續(xù)電解銅箔的技術及銅箔表面處理技術，也在20世紀70年代得到確立，開始了工業(yè)化電解銅箔的生產。日本幾大家銅箔廠在技術及生產上，于70年代初，得到飛躍性進步。 

20世紀60年代初。我國的本溪合金廠（及現(xiàn)在的本溪銅箔廠）、西北銅加工廠（即現(xiàn)在的白銀華夏電子材料股份有限公司）、上海冶煉廠（即現(xiàn)在的上海金寶銅箔有限公司）依靠自己開發(fā)的技術，開創(chuàng)了我國PCB用電解銅箔業(yè)。70年代初已可大批量連續(xù)化生產生箔產品。那時期銅箔粗化處理技術主要依靠國內幾家覆銅板廠家加工。60年代后期，首先北京絕緣材料廠開發(fā)成功“陽極氧化”粗化處理法。并在壓延銅箔上實現(xiàn)粗化處理加工后，又在電解銅箔上得到實現(xiàn)。80年代初，中國大陸的銅箔業(yè)實現(xiàn)了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技術。 

2.日本銅箔企業(yè)高速發(fā)展，稱霸于世界電解銅箔市場的時期 

（1974年—90年代初期） 

1974年，美國Anaconda公司停產，該工廠的生產、技術由日本三井公司收購并加以了改造。為此三井公司在日本銅箔企業(yè)中率先邁向國際化道路。它標志著世界PCB用電解銅箔業(yè)的發(fā)展，進入新階段—日本全面稱霸世界的時期。 

1976年三井公司又與美國的OAK公司（CCL生產公司）共同合資在美國組建了OAK-Mitsui公司。三井公司還在1982年與臺灣臺陽公司合資，建立起“臺灣銅箔公司”（TCF）。其后，三井公司還在法國，與法國Dives公司合作，建立了“歐洲銅箔公司”（EVRO）。并隨后在80年代中期在馬來西亞和美國南卡羅萊納州建立了銅箔生產廠。兩個工廠分別稱為MCF和CEL。這樣，經(jīng)十年左右的努力，三井金屬礦業(yè)公司成為了世界上最大的遍及北美洲、亞洲、歐洲的銅箔生產企業(yè)。到了20世紀80年代末，該公司PCB用電解銅箔年產能力達到3萬噸左右。 

1978年美國Gould公司的亞利桑那州銅箔廠，與日本礦業(yè)公司（該公司在90年代初與日本能源公司合并）在日本日立市投資興建了Nikko-Gould公司；其生產廠設在日本茨城縣。后又在香港成立了銅箔進出口的貿易公司。資本雄厚的日礦公司于1990年10月將美國Gould公司收購。使Gould公司成為它的在美國的子公司。 

20世紀80年代初，曾在1972年從美國Yates公司引進技術而發(fā)展壯大起來的日本古河電工公司，購買了美國Yates公司轉給美國Square公司的大部股權。并在80年代中期完成了古河電工公司在歐洲建立銅箔廠的技術。80年代中期至90年代初期，該公司還在美國的新澤西州、加州、愛爾蘭、英國、盧森堡五處建立了自己的銅箔生產子公司。 

自70年代末，日本電解公司在日本京都市、英國設立了銅箔生產廠。福田公司在日本茨城縣、靜罔縣建立銅箔生產廠。兩廠家在電解銅箔的生產量上有了較大的增長。 

1982年，臺灣銅箔公司與日本三井公司共同合資的、在臺灣中部南投市建立的電解銅箔生產廠開始正式投產，它成為臺灣第一家生產PCB用電解銅箔的企業(yè)。

1988年臺灣長春人造樹脂公司（臺灣目前最大的紙基覆銅板生產企業(yè)）自行開發(fā)的銅箔生產技術獲得成功，設在苗栗市的銅箔廠開始運營。1986年臺灣南亞塑膠集團（該集團下屬有生產FR-4覆銅板的大型企業(yè)）開始在嘉義縣新港市籌建銅箔廠。該廠技術，主要引進當時東德技術，并又自行改進、完善而發(fā)展起來的。該生產廠于1988年正式投產。 

在韓國的PCB業(yè)、CCL業(yè)迅速發(fā)展的驅動下，于80年代后期，韓國兩家較大型的銅箔生產廠家—德山金屬公司、太陽金屬公司相繼建立。至使中國臺灣、韓國的電解銅箔的產業(yè)初具規(guī)模。 

3.世界多極化爭奪電解銅箔市場的時期 

（自90年初起至現(xiàn)今） 

自80年代初，在中國大陸、我國臺灣、韓國的電解銅箔產業(yè)初步形成。自90年代中期，亞洲上述三個國家（地區(qū)），銅箔產量迅速增長，打破了在1974年至90年代初日本銅箔業(yè)“一統(tǒng)天下”的局面，形成“群雄爭立”之勢。這樣，世界PCB用電解銅箔業(yè)自20世紀90年代中期邁入了多極化競爭市場的階段。自美國Gould公司開發(fā)成功并實現(xiàn)了工業(yè)化的低輪廓電解銅箔產品在1993年問世市場后，世界制造電解銅箔技術開創(chuàng)出了一個新時期，即“高性能銅箔”技術發(fā)展期。 

1993年，美國Gould公司開發(fā)成功低輪廓電解銅箔（簡稱為：LP銅箔或VLP銅箔）產品，并將其實現(xiàn)了工業(yè)化。為此，從世界銅箔業(yè)的技術發(fā)展歷程來講，這一技術的創(chuàng)新，給世界的電解銅箔制造技術開創(chuàng)出了一個新時期，即“高性能銅箔”技術發(fā)展期。在此不久，日本的多個銅箔生產廠家也相繼在90年代中期開發(fā)出此類銅箔產品。 

20世紀90年代初，我國山東招遠電子材料廠（即現(xiàn)在山東招遠金寶電子有限公司）、蘇州福田金屬有限公司、聯(lián)合銅箔（惠州）有限公司等銅箔生產企業(yè)建立。這三個新建立的銅箔廠，無論是在產品品種、品質上，還是在企業(yè)管理水平上，都比原有的內地“老三家”提升了一個更高的檔次。90年代中后期，我國銅箔企業(yè)又建立起：香港建滔銅箔集團有限公司（在廣東佛崗）、西安向陽銅箔有限公司、安徽銅陵中金銅箔有限公司、鐵嶺銅箔廠、武漢中安銅箔制造有限公司、咸陽正大高科技銅業(yè)有限公司、江西九江電子材料廠、合正銅箔（惠陽）有限公司等。其中合正銅箔（惠陽）有限公司是在90年代末臺灣合正科技股份有限公司（臺灣覆銅板生產廠），在廣東惠陽建立了在大陸的第一個臺資銅箔企業(yè)。 

繼韓國的德山金屬公司、太陽金屬公司兩家銅箔生產廠家在80年代后期建立之后，于1995年韓國LG金屬公司也開始生產電解銅箔。這樣使韓國PCB用銅箔形成了“三強鼎立”的局面。2001年韓國電解銅箔的年產值達到2483萬美元（約合4500噸），2002年預測將提高4200萬美元（約合7600噸），比2001年增加了67%。 

1999年至2000年間，臺灣臺日古河銅箔公司（技術由古河電工輸入，工廠建在云林縣斗六市），金居銅箔公司（技術由美國Yates公司轉讓，工廠設在高雄市小港鄉(xiāng)），李長榮銅箔公司紛紛建立并投產。臺灣銅箔業(yè)于1999年生產量達到4.3萬噸，比1998年增長了39%，預測2000年生產量為6.7萬噸，2001為8.7萬噸規(guī)模。臺灣工研院金屬中心及化工所擔負著臺灣一些更高技術、更高層次的電解銅箔工藝技術的研究、開發(fā)工作。