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          0.65V 3mW CMOS低噪聲放大器設計

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          作者: 時間:2007-10-15 來源:現(xiàn)代電子技術 收藏

            1 引 言

            (Low Noise Amplifier,LNA)在微波∕射頻接收系統(tǒng)中處于前端位置,其性能指針的好壞對接收機整體性能有很大的影響。例如根據(jù)文獻[1],對于由多級組成的接收系統(tǒng),其整機噪聲系數(shù)基本上取決于前級的噪聲系數(shù)。典型地,接收機接收的信號強度在-120~-20 dBm之間,因而為了滿足系統(tǒng)要求,對LNA主要有以下要求:

            (1) 提供合適的增益放大信號,以減小后續(xù)電路對系統(tǒng)的噪聲影響。

            (2) 在放大過程中自身引入盡可能小的噪聲和信號失真。

            (3) 具有比較好的線性度。

            (4) 輸入輸出端實現(xiàn)50 Ω阻抗匹配。

            在設計中,我們力求上述各性能指針達到最優(yōu),但是通常很難實現(xiàn)。因為這些性能指針總是相互牽制、影響,有時甚至矛盾。因此在設計過程中如何采用折衷原則兼顧各項指針是尤為重要的。

            隨著微電子技術的不斷發(fā)展,MOS器件特征尺寸不斷減小,硅基工藝已經(jīng)達到0.1 μm以下,MOS器件的高頻特性也因此得以改善,截止工作頻率已經(jīng)達到200 GHz以上。這使得工藝的工作頻率已經(jīng)達到GHz頻段的射頻集成電路(GHz RFIC)的要求,而且其本身又具有低價格、低功耗和高集成度的特點以及和基帶數(shù)字電路的工藝相兼容最終可以實現(xiàn)片上系統(tǒng)(SoC)的特點,使得這種工藝在實現(xiàn)GHz RFIC時,在性價比上擁有明顯的優(yōu)勢。D.K.Shadfer和T.H.Lee設計實現(xiàn)了用于GPS的1.5 GHz的;C.S.Kim等人利用0.8μm CMOS工藝設計實現(xiàn)了 1.9 GHz全集成。Wenjun Sheng等人采用0.35 μm CMOS工藝設計了應用于Bluetooth的接收機;’Wang Wenqi利用0.25 μmCMOS工藝設計并制作了工作在2.4 GHz的全集成的低噪聲放大器。本文采用TSMC0.18μm CMOS RF工藝設計了一個工作在中心頻率為5.7 GHz的低噪聲放大器。使用ADS進行的電路仿真結果表明,在5.4~5.8 GHz的設計工作頻帶內(nèi),S21達到17 dB,S11小于-11 dB,噪聲系數(shù)小于2.2 dB,線性度指針I(yè)IP3為-11.6 dBm。整個電路采用0.65 V的電源供電,直流功耗僅為3 mW,能很好地滿足低電壓、低功耗的要求。

            2 電路結構設計

            2.1 輸入匹配

            在圖1(b)中,漏極溝道噪聲電流為:

            

            式中,gd0為源漏電壓偏置為0時的漏極輸出電導,gm為MOS管的跨導,γ為與工藝、偏置相關的常數(shù),值在2∕3~2之間,a=gm∕gd0<1。

            在頻率較高的情形下,必須考慮非準靜態(tài)效應,此時,MOS管的溝道和柵氧可以視為分布式電阻-電容網(wǎng)絡。MOS管的柵極和源極之間不再是純電容性,還存在等效溝道電導Gch。一方面,溝道噪聲電流通過柵氧電容耦合到柵極,形成柵極噪聲電流,其值為:

            

            式中,

          ,Cgs為MOS管的柵極到源極電容,&為與工藝、偏置相關的常數(shù),值在4∕3~15∕2之間。柵極噪聲電流與溝道漏極噪聲電流來源相同,二者的相關系數(shù)為:

            

            對于長溝道情形,c=j0.395。不考慮溝道電導對于輸入匹配的影響時,在源極電感負反饋匹配結構中,利用源極電感Ls和柵極電感Lg實現(xiàn)阻抗匹配。如圖1(a)所示。輸入端阻抗Zin可由下式給出:

            

            設輸入信號角頻率為ω0,調(diào)諧輸入回路使之在工作頻率處串聯(lián)諧振,即有:

            

            此時輸入阻抗Zin可由式(6)給出:

            

            最后,根據(jù)輸入阻抗Rs為純電阻(50 Ω),就可使輸入端匹配至50 Ω。

            

            2.2 放大電路結構

            基于CMOS工藝的低噪聲放大器設計一般采用經(jīng)典的共源共柵級聯(lián)結構,如圖2所示。該種結構有利于減小密勒效應,增加反向隔離度。其中共源MOS管M1作為主放大管給電路提供足夠的增益,共柵管M2用來減小M1的Cgd1引起的Miller效應以及增強整個電路的反向隔離性能。

            對于共源共柵結構,其等效跨導為:

            

            從式(7)中可以看出,較小的Ls值可以獲得較大的增益,但是同時也會使得輸入阻抗遠離50 Ω的匹配點,這樣一個必然的結果就是使得S11的值增大,即輸入反射增大,這就必然要求我們對于各個參數(shù)綜合考慮。

            

            為了適應低電壓的要求,可以采用圖3所示的電路,在放棄了原來的堆棧結構之后,該電路結構能夠在0.65 V的低電壓下工作。

            

            3 參數(shù)選擇與仿真結果討論

            此次所設計的低噪聲放大器電路原理圖如圖4所示,其中包括了偏置電路及輸出緩沖極。根據(jù)文獻[1],M1管的柵寬設為125μm,M2的柵寬與M1相同。

            

            

            4 結 語

            本文給出了一個適合0.65 V低工作電壓的低噪聲放大器設計,實驗結果表明電路的增益達到了17 dB。在整個設計工作頻帶(5.4~5.8 GHz)內(nèi),S11<-11 dB,S22<-16 dB。電路的1 dB增益壓縮點P1dB為-38.4 dBm,三階交調(diào)IIP3為-11.6 dBm。電路的直流功耗僅為3 mW,符合目前器件低功耗的發(fā)展趨勢。



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