評論：中國半導(dǎo)體擴張資金短板是主要瓶頸

    近日，美國半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)6月9日的一篇報道稱，由于IC(集成電路)需求迅速增加，中國將在今后4年中(至2008年)建造20個新的半導(dǎo)體工廠。

　　國內(nèi)各種媒體紛紛轉(zhuǎn)載報道，國人也備受鼓舞。然而，從市場需求及資金來源等仔細分析，我覺得可能性不大。

　　事實上，SEMI這一預(yù)測與另一個國際著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)iSuppli的預(yù)測差距非常大。6月14日，iSuppli在“電子新聞”的“中國代工業(yè)將面臨緩慢增長”一文中聲稱，如果以10.3%的年平均增長率(CA-GR)來計算，中國2008年IC代工業(yè)銷售額將為33.6億美元，與2004年的23.1億美元相比，之間差值約為14.5億美元。假設(shè)這一部分增量全部由新建芯片生產(chǎn)線來完成(實際上現(xiàn)有的芯片生產(chǎn)線也有一個擴容能力)，頂多只需要7條8英寸生產(chǎn)線便能實現(xiàn)產(chǎn)能。

　　另一方面，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸——資金則更將讓20個工廠的目標(biāo)成為幻影。

　　通常認為，如果建一條8英寸新芯片生產(chǎn)線，月產(chǎn)能力2萬~3萬片，至少投資10億美元。如果采用舊設(shè)備，資金量可減為1.5億美元。相對于建一條6英寸芯片生產(chǎn)線(肯定是舊設(shè)備)，投資至少也需要3000萬美元。如果是12英寸芯片生產(chǎn)線，投資要在15億美元以上。

　　資金從何而來？通常的方式是，國家入股，銀行借貸及IPO上市。依中國目前的狀況來看，國家入股的可能性小，所以更大可能性在于銀行借貸及IPO。

    IPO是國際上高新科技產(chǎn)業(yè)資金來源的主要渠道，絕大多數(shù)國外半導(dǎo)體大廠正是依靠這一渠道而獲得成長的。但中國有其特殊性。盡管部分企業(yè)能夠較為容易地在內(nèi)地A股上市，但融資額太少，僅1億~2億元人民幣，可謂杯水車薪。如到香港特區(qū)或美國等上市，則難度較大。而且，一些經(jīng)濟社會對內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還很不了解，從已經(jīng)上市的中芯公司與無錫上華的股票表現(xiàn)來說，股價一直低迷，成交量也非常小。

　　而這也是華虹NEC，上海先進等國內(nèi)其他著名半導(dǎo)體公司持續(xù)觀望的真正理由。

　　此外，即便上市公司能夠順利融到所需資金，也未必能夠支撐久遠。因為，比融資更為重要的是，企業(yè)如何實現(xiàn)持續(xù)贏利，并給予投資者合理回報。

　　至于銀行借貸，除了目前利率極高之外(一般為4.5%左右)，貸款也極難拿到。國內(nèi)銀行自身正在醞釀上市，對于風(fēng)險的考慮遠比以往謹慎。而對國外銀行來說，中國半導(dǎo)體公司似乎還未曾獲得過它們的貸款。以中芯為例，半年過去了，美國進出口銀行至今仍未解除對其貸款計劃的無限期擱置。 

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