預(yù)計(jì)2010年我國(guó)印制電路產(chǎn)量將居世界第一
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PCB業(yè)技術(shù)升級(jí) 引領(lǐng)革新熱潮
中國(guó)持續(xù)高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國(guó)印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外，世界各著名汽車(chē)公司紛紛落戶中國(guó)，也為我國(guó)PCB行業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)預(yù)測(cè)，2005年我國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)售量將達(dá)到543萬(wàn)輛，目前我國(guó)的汽車(chē)成本中，電子自動(dòng)化產(chǎn)品的比例約30%，而國(guó)際先進(jìn)汽車(chē)成本中的電子自動(dòng)化比例即將達(dá)到50%-60%。因此，我國(guó)汽車(chē)工業(yè)的迅速發(fā)展將會(huì)為PCB發(fā)展帶來(lái)更大機(jī)遇，會(huì)刺激我國(guó)PCB業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
近年來(lái)，中國(guó)PCB的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。近年來(lái)，世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國(guó)，我國(guó)現(xiàn)已有撓性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著日本、美國(guó)的撓性板的進(jìn)入，單面、雙面、多層撓性板的產(chǎn)量與產(chǎn)值會(huì)迅速增加。不久的將來(lái)，剛?cè)岚逡欢〞?huì)在中國(guó)迅速發(fā)展。
單面剛性板不會(huì)有大的提升，產(chǎn)量會(huì)有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來(lái)越多的企業(yè)會(huì)逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來(lái)滿足用戶的需求，提高產(chǎn)品的附加值。
PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，元器件的片式化和集成化，BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應(yīng)高密度的組裝要求。
隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
為滿足芯片級(jí)封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，須要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價(jià)限制了它的使用，因此需降低成本?，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB，通過(guò)不斷優(yōu)化積層法工藝，將使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。
激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到
評(píng)論