報(bào)告稱05年全球閃存市場收入預(yù)計(jì)52億美元

    據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)iSuppli最新出爐的研究報(bào)告，2005年全球高密度NOR閃存市場收入將比2004年下滑7.4，從2004年的56億美元萎縮到52億美元，這是由于高密度NOR閃存芯片平均價(jià)格下滑造成的。該咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)NOR芯片的平均價(jià)格將從2004年的6.40美元下滑到今年的4.85美元，降幅到24％。ISuppli定義的高密度NOR閃存芯片是指64M比特至1G比特容量的芯片。 

　　為了贏得NOR閃存芯片市場份額，這一市場的主流廠商英特爾和AMD旗下的Spansion公司展開了激烈的價(jià)格戰(zhàn)。來自該咨詢機(jī)構(gòu)的高級分析家Mark DeVoss表示，由于價(jià)格不斷下滑，為了維持可接受的利潤率，采用每單元兩比特技術(shù)成為一種必然。這種每單元含兩比特技術(shù)包括來自英特爾的StrataFlash技術(shù)和Spansion的MirrorBit技術(shù)。

　　高密度NOR閃存一大應(yīng)用是手機(jī)，手機(jī)對閃存集成度的要求是越來越高，在一些市場推出的3G手機(jī)產(chǎn)品對NOR閃存的容量需求達(dá)到了1G比特，而2.5G手機(jī)對NOR閃存的容量需求也從128M比特提升到了256MG比特。 

　　為了滿足這一應(yīng)用領(lǐng)域的需求，芯片廠商必需在多芯片封裝包中提供至少256M比特集成度的芯片，而且采用每單元含兩比特技術(shù)。在三大NOR芯片廠商英特爾、Spansion和STMicroelectronics中，只有英特爾已經(jīng)推出了滿足需求的產(chǎn)品。Spansion和STMicroelectronics在過去的6到9個(gè)月通過提供由而到三個(gè)128M比特的NOR芯片組成的芯片封裝包來滿足需求，但是這些NOR芯片采用的是每單元單比特技術(shù)（SLC）。然而隨著價(jià)格的下滑，這種128M比特SLC芯片封裝包的利潤已經(jīng)開始大幅度下滑。 

　　Spansion現(xiàn)在正在推出256M比特S29WS256N MirrorBit芯片產(chǎn)品，而STMicroelectronics也計(jì)劃準(zhǔn)備推出類似產(chǎn)品。 

　　該咨詢機(jī)構(gòu)還預(yù)測，高密度NOR閃存市場收入將在2006年達(dá)到58.53億美元，2007年達(dá)到62.16億美元，2008年達(dá)到66.17億美元，2009年達(dá)到71.09億美元。

　　受手機(jī)市場推動(dòng)，高密度NOR閃存芯片將成為發(fā)展的趨勢。今年256M比特至1024M比特閃存芯片收入在整個(gè)NOR市場的比重將達(dá)到37％，而到2009年這一比重將提升到76％。