卓聯(lián)半導(dǎo)體分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真研討成功召開

    卓聯(lián)半導(dǎo)體公司日前于北京及上海舉辦了研討會(huì)，討論采用其市場領(lǐng)先的分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù)（CESoP）技術(shù)通過分組網(wǎng)絡(luò)傳送電路交換通信的情況，卓聯(lián)專家演示了該技術(shù)在以太網(wǎng)有線、無線和光設(shè)備上運(yùn)行的情況。

    信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實(shí)驗(yàn)室高級工程師俞道法先生出席了兩地研討會(huì)，俞先生在電信技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)，他同與會(huì)代表就分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真今后產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了交流，并對新的分組基礎(chǔ)架構(gòu)成本有效地傳輸傳統(tǒng)電路交換業(yè)務(wù)所需的有關(guān)協(xié)議及推薦解決方案廣泛聽取了客戶意見。 

    卓聯(lián)半導(dǎo)體公司中國區(qū)總經(jīng)理葉偉平先生表示，“我們認(rèn)為CESoP是運(yùn)營商通過更加成本有效的分組網(wǎng)絡(luò)高效提供盈利的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的最佳途徑，我們希望通過演示讓大家了解我們的技術(shù)是如何滿足這些需求的?！?