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          FPGA奔向45納米

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          作者: 時間:2007-10-29 來源:21IC中國電子網(wǎng) 收藏

            Altera公司技術(shù)開發(fā)副總裁Mojy Chian博士來到北京,在媒體座談會上介紹了該公司45nm 開發(fā)的情況。他說,45nm相對65nm的優(yōu)勢要比65nm相對90nm的優(yōu)勢更大,同時開發(fā)難度也更高。Altera通過選擇正確的合作伙伴、采用“第一片硅投產(chǎn)”的方法以及協(xié)作設(shè)計和工藝開發(fā)的方式來實現(xiàn)2008年45nm 的生產(chǎn)。

            那個叫Moore的人真幸運。他沒有發(fā)現(xiàn)真正的物理定律。他只不過總結(jié)并預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律,但他可能比大多數(shù)發(fā)現(xiàn)真正定律的物理學(xué)家都著名。說他幸運,是因為那個所謂的“摩爾定律”還在延續(xù)。他應(yīng)該感謝那些不斷挑戰(zhàn)半導(dǎo)體線寬極限的工程師們,是他們攻克了工藝上的一個又一個難關(guān),使摩爾先生保持金身不敗。

            降低半導(dǎo)體線寬或晶體管尺寸的誘惑仍在持續(xù)。每兩年,新一代的半導(dǎo)體工藝就會出現(xiàn)。這次,也就是從65nm到45nm,晶體管的密度又將提高一倍(65x65/45x45 = 2.09)。雖然開發(fā)成本隨著線寬的不斷縮小而非線性地急劇上升,但單個晶體管的成本仍然會降低。更重要的是,新一代的芯片功耗更低、速度更快。所以,快速搶灘下一代半導(dǎo)體工藝仍然是半導(dǎo)體。

            廠商們玩不膩的游戲

            這次不同的是,小蝦米們已經(jīng)玩不起了。只有大佬們才有資本繼續(xù)玩下去:因為開發(fā)成本和技術(shù)門檻高得嚇人。成本高到什么程度?每條45nm代工廠(foundry)生產(chǎn)線投資需要30億美元,工藝開發(fā)需要10億美元。這還不算集成電路的設(shè)計費用。

            技術(shù)挑戰(zhàn)的根源在于,45nm已經(jīng)接近原子尺寸極限。門級氧化物只有3至4個原子大小,一個晶體管由很少的原子組成。在這個尺寸下,用于光刻的光的波長、晶體管的漏電、寄生電容等都是不容易解決的問題。在此背景下,設(shè)計和生產(chǎn)工藝之間的相互依賴更加緊密,設(shè)計者更要關(guān)心底層工藝問題。

            因此Chian博士說,Altera與臺積電的合作是Altera研制45nm 的首要前提。臺積電是排在Intel、三星、TI、ST和東芝之后的全球第6大半導(dǎo)體制造商。由于前5個公司不經(jīng)營代工業(yè)務(wù),所以臺積電實際上是世界上最具實力的代工廠。臺積電在研發(fā)、產(chǎn)能和質(zhì)量控制方面都處于領(lǐng)先地位。對于Altera這樣的Fabless半導(dǎo)體供應(yīng)商來講,與臺積電合作應(yīng)當(dāng)說是最好的選擇。Chian博士介紹說,Altera與臺積電有13年多的合作歷史,雙方合作緊密無間,合作關(guān)系已經(jīng)超越了普通的業(yè)務(wù)關(guān)系,它們更像一個大公司的兩個部門:Altera是IC設(shè)計部門,而臺積電則是生產(chǎn)部門。

            Chian博士介紹說了Altera所謂的“第一硅片投產(chǎn)”(first silicon to production)的設(shè)計方法。其特點包括可編程功耗技術(shù),它使新一代芯片的功耗顯著降低;精確的晶體管模型,它實現(xiàn)了最佳的器件性能。另外,Altera在設(shè)計階段就考慮到了器件的可靠性,保證了器件的可生產(chǎn)性,即高成品率。

            Chian博士著重介紹了Altera的測試芯片方法,它和建模、仿真一起成為“第一硅片投產(chǎn)”的基礎(chǔ)。測試芯片的目的是降低生產(chǎn)工藝和電路設(shè)計當(dāng)中的不確定性風(fēng)險,它是驗證新工藝和改進電路設(shè)計的手段,通過它可實現(xiàn)性能和可制造性兩方面的最佳平衡。在90nm和65nm工藝節(jié)點,Altera都使用了9款測試芯片。此次45nm節(jié)點他們將使用8款測試芯片。目前已經(jīng)完成了4款,在2008年產(chǎn)品正式推出之前還要測試4款芯片。

            業(yè)界曾預(yù)計臺積電最快于2007年底推出首顆45nm工藝客戶晶片。臺積電曾證實,45nm工藝研發(fā)團隊在順利將技術(shù)移轉(zhuǎn)給生產(chǎn)端后,將接手下一代22nm技術(shù)平臺開發(fā),與目前32nm工藝研發(fā)團隊多路并進。臺積電預(yù)估32nm工藝最快于2009年試產(chǎn),爭取延續(xù)每兩年一代的摩爾定律速度。

            值得注意的是,今天市場對半導(dǎo)體器件的要求已經(jīng)和過去不一樣了。過去,用戶最注重的是器件性能,其次是功耗,最后才是價格。隨著半導(dǎo)體器件性能的不斷完善,尤其是隨著中低端民用產(chǎn)品成為應(yīng)用主流,市場首先看重的是成本,其次是功耗,最后才是性能。Altera的Cyclone系列系列就是為低成本應(yīng)用而開發(fā)。Chian博士沒有透露下一代45nm FPGA產(chǎn)品具體的時間表,更沒有透露何時才會推出45nm Cyclone系列。估計Altera最早的45nm FPGA產(chǎn)品應(yīng)該是面向?qū)暮托阅芤筝^高的中高端應(yīng)用。

            順便說一句,Mojy Chian博士不是華裔。他于70年代從中東移居美國,先后獲得了佛羅里達理工學(xué)院的電子工程學(xué)士、碩士和博士學(xué)位。Mojy Chian博士現(xiàn)定居于加州圣何塞市。



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