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          MLCC貼片電容在設(shè)計(jì)制造中的材料選用

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          作者:三巨電子 時(shí)間:2007-11-05 來(lái)源:中國(guó)SMD資訊網(wǎng) 收藏

            瓷粉:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素,采用技術(shù)不成熟的瓷粉會(huì)存在重大的質(zhì)量事故隱患。

            進(jìn)口:北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。

            國(guó)產(chǎn):I類(lèi)低K值瓷粉較成熟。

            (三巨電子科技公司均采用美國(guó)進(jìn)口瓷粉制造COG、X7R類(lèi)中高壓產(chǎn)品,低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉制造。)

            內(nèi)漿:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素,基本要求是與瓷粉的匹配性好,如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作,其可靠性會(huì)大大下降。

            端漿:它是產(chǎn)品性能高低的重要因素,如端漿選用不當(dāng),則所制作的端電極電氣及機(jī)械性能低。

            (三巨電子科技公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)有多年制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn),有一套科學(xué)的技術(shù)方面選用瓷體匹配性良好的內(nèi)漿與端漿。)



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