系統(tǒng)級解決方案擠壓中小廠商

 

手機(jī)市場中芯片廠商數(shù)目繁多，各個(gè)廠商之間的實(shí)力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專注于某一個(gè)元器件的小廠商。從手機(jī)芯片市場的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競爭激烈的市場。但最近手機(jī)芯片市場在資本的注入之下正朝著集約化發(fā)展，而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法，就是系統(tǒng)級解決方案。
隨著飛利浦和西門子手機(jī)的易主和飛思卡爾被收購，環(huán)顧整個(gè)手機(jī)市場已經(jīng)找不到主要以靠自己供應(yīng)芯片的手機(jī)生產(chǎn)商了，因此我們可以將手機(jī)制造商定義為OEM，而對OEM來說，產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來越敏感，特別是那些中小手機(jī)生產(chǎn)商更是需要降低進(jìn)入的技術(shù)門檻。前文我們說過，中國年產(chǎn)手機(jī)超過5億只，其中只有三分之一是外商品牌，這意味著超過3億部手機(jī)為國內(nèi)企業(yè)組裝，這些企業(yè)多是曾經(jīng)的家電巨頭，因此對OEM的各種基本需求了然于心，他們最希望的就是可以快速將手機(jī)產(chǎn)品組裝上市，依靠自己的品牌優(yōu)勢賺取利潤。因此他們希望能有公司幫其進(jìn)行手機(jī)設(shè)計(jì)。而手機(jī)設(shè)計(jì)其實(shí)是一個(gè)很龐大的概念，涉及硬件組合設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)以及模具外形設(shè)計(jì)等，其中手機(jī)硬件電路板整體設(shè)計(jì)是重點(diǎn)，主要是為了將不同功能和品牌的元器件連接到電路板上并促使其協(xié)同工作，以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)初衷。其中，一只標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)一般包括幾顆核心芯片：處理器，射頻芯片、基帶、多媒體處理芯片還有內(nèi)存芯片。在這些芯片中內(nèi)存芯片具體說是閃存芯片前文說過被三星基本控制，是最為獨(dú)立的元器件供貨商。其他部分的零部件的生產(chǎn)廠商很多，各個(gè)廠商之間的技術(shù)各有特色，設(shè)計(jì)者完全可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行不同的搭配選擇，然后再將整個(gè)手機(jī)電路板系統(tǒng)解決方案交給OEM廠商，因此這個(gè)領(lǐng)域的競爭異常殘酷。特別是媒體處理芯片，更是百家爭鳴百花齊放的境地。
競爭必然帶來某些參與者策略的轉(zhuǎn)變，有其他路可走的一部分競爭者考慮向其他方向轉(zhuǎn)化，用一種新的方法打擊其他競爭者，這種方法在手機(jī)產(chǎn)業(yè)中就是提出參考設(shè)計(jì)模型。有人說，是MTK發(fā)起的手機(jī)硬件捆綁設(shè)計(jì)銷售，其實(shí)這不過是因?yàn)镸TK是國內(nèi)最早給出這個(gè)方式的廠商而已，就算MTK不站出來，其他主要芯片廠商遲早也會創(chuàng)造出這種模式。畢竟當(dāng)前射頻和多媒體處理部分都面臨著非常激烈的競爭，而處理器和基帶則掌握在少數(shù)一些大廠手里。當(dāng)這些大廠擁有自己的多媒體和射頻業(yè)務(wù)之時(shí)，捆綁銷售自然是個(gè)充分利用自己競爭優(yōu)勢的好辦法。在2001年，大部分手機(jī)芯片供應(yīng)商所給出的參考模型還只是簡單的電路搭建，其目的是為了示出電路連接方法。而到了2007年進(jìn)行TD手機(jī)芯片發(fā)布之時(shí)，所有的廠商給出的都是手機(jī)參考解決方案，具體一點(diǎn)就是給出了完整的電路板硬件部分，只需要加上外部設(shè)備和與電路板的連接就可以組裝成手機(jī)了。
毫無疑問，提供板級系統(tǒng)解決方案，本不是這些芯片公司所擅長之舉，但這卻是直接提升自己產(chǎn)品銷量與打壓競爭對手的雙贏手段。芯片巨頭往往依靠自己的實(shí)力積淀，在一個(gè)或者幾個(gè)方面有自己獨(dú)特的優(yōu)勢，而其他幾個(gè)方面也許并沒有太多的競爭資本，甚至不如一些小公司的新技術(shù)優(yōu)秀。為了搶占更多的市場，各芯片巨頭將手機(jī)硬件設(shè)計(jì)的任務(wù)免費(fèi)承接過來，為手機(jī)制造商和軟件設(shè)計(jì)公司提供了最大程度上的便利，這樣的整體解決方案絕大部分采用了芯片巨頭自己可以生產(chǎn)的所有元器件，依靠幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)先的芯片帶動了其他元器件的銷售，充分利用了自己的優(yōu)勢。不僅如此，這樣的板級解決方案由于是來自同一個(gè)廠商的產(chǎn)品，因此不僅不存在軟件開發(fā)時(shí)的兼容性和通信接口等常見問題，芯片公司還可以很好地利用整體開發(fā)的優(yōu)勢，最大限度的發(fā)揮各個(gè)器件的所有潛能，用盡可能低的硬件成本實(shí)現(xiàn)更高端的市場應(yīng)用，無疑受到手機(jī)設(shè)計(jì)公司和手機(jī)制造商的青睞。只是，對于那些中小廠商來說，只能是繼續(xù)完善自己產(chǎn)品的優(yōu)勢，期望能以高得多的性能去搶奪有限的市場生存空間，或者只能依附于某些大廠，成為完善其系統(tǒng)解決方案的一顆棋子，雖然可能擴(kuò)大了產(chǎn)品的銷路，但實(shí)際獲利卻未必能得到提升。
十年前，手機(jī)芯片市場對半導(dǎo)體廠商來說是個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域，有著近乎無限的市場機(jī)遇，因此各家主要是以推廣自己的產(chǎn)品為主，再加上那時(shí)的芯片廠商和手機(jī)廠商往往捆綁在一起，系統(tǒng)級解決方案似乎是理所當(dāng)然。隨著手機(jī)制造與芯片的徹底分離，這種服務(wù)逐漸為手機(jī)設(shè)計(jì)公司取代?，F(xiàn)在，隨著芯片端市場的競爭者甚眾，各廠商都面臨嚴(yán)峻的競爭形勢，特別是小公司往往依靠某個(gè)領(lǐng)先技術(shù)可以快速搶占市場份額。因此這些曾經(jīng)對系統(tǒng)解決方案了如指掌的芯片巨頭開始拿起這個(gè)殺手锏對中小公司進(jìn)行市場滅殺。
當(dāng)然，指望這種方式將小公司滅絕是不可能的，但確實(shí)在很大程度上限制了小公司的發(fā)展空間。目前我們看到最突出的結(jié)果就是手機(jī)芯片領(lǐng)域小公司不斷被大公司所收購，據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅僅2006年到2007年9月就有90多家手機(jī)芯片相關(guān)技術(shù)公司被收購或并購，這不能不說更加劇手機(jī)芯片領(lǐng)域的集約化，也讓未來市場局面更加撲朔迷離。