群雄逐鹿：收購改變格局
—— 手機芯片格局變化分析（4）
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在這里，我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司，雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導者和市場最活躍的因素，但畢竟對整個手機芯片市場格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的時代還是很難擺脫被更大資本收為己用的結(jié)果。正如半導體設(shè)備巨頭美國應用材料公司倡導的理念那樣，大公司不需要跟蹤最前沿的技術(shù)，因為完全可以依靠市場上的資本優(yōu)勢將有潛力的技術(shù)和小公司收購進來，發(fā)揮更大的市場價值。
除了TI和高通兩大巨頭之外，其他幾家無線芯片廠商個個也都是傳統(tǒng)半導體巨頭，其無線芯片市場份額之間的差距非常微小，而且可以說每個廠商都有自己的獨特技術(shù)優(yōu)勢和市場份額。相互之間實現(xiàn)超越并非易事，改變格局的最大可能就是收購。作為3G大規(guī)模商用過程中的關(guān)鍵時期，最近一兩年內(nèi)手機芯片領(lǐng)域的收購屢見不鮮，而且大有集約化的趨勢，讓手機芯片市場的競爭格局發(fā)生了重要變化。
也許過去一年間，有兩個收購案不僅僅是半導體領(lǐng)域的大事，也引起了金融界的重視，而這兩個半導體收購案都是針對以無線業(yè)務(wù)為重點的兩大廠商.Freescal和NXP相繼被私募基金巨額收購無疑將金融資本引入了整個半導體行業(yè)，特別是手機芯片行業(yè)。
占據(jù)無線芯片市場第三位的NXP在被私募基金收購之后拋出了的最大資本手段是收購Silicon Laboratories公司的蜂窩通信業(yè)務(wù)，收購金額最高可達3.5億美元現(xiàn)金。本次收購的內(nèi)容包括基于RF CMOS技術(shù)的手機收發(fā)器以及蜂窩系統(tǒng)的單芯片，未來NXP將Silicon Labs在RF CMOS收發(fā)器和蜂窩系統(tǒng)芯片上的制造能力，與現(xiàn)有2G和3G系統(tǒng)解決方案相結(jié)合，為手機生產(chǎn)商提供高性能、高集成度、低成本的解決方案。 通過使用應用于低端手機的單片IC，NXP將提升其在系統(tǒng)解決方案方面的領(lǐng)導地位，還將增強其現(xiàn)有的蜂窩運營業(yè)務(wù)并且加強其RF收發(fā)器業(yè)務(wù)。Silicon Labs團隊將編入恩智浦的手機及個人移動通信業(yè)務(wù)部門，該部門負責提供用于蜂窩系統(tǒng)、連接體系、個人多媒體、聲音解決方案和無線/VoIP市場的解決方案。排名第六的Infineon也不甘落后，以將近5億美元收購LSI公司的移動產(chǎn)品業(yè)務(wù)，主要包括移動無線基帶處理器和平臺技術(shù)組成，特別是處理器業(yè)務(wù)能夠補充英飛凌現(xiàn)有的業(yè)務(wù)。在中國市場，從TI手中搶下中國市場老大的MTK最近出資收購了在TDSCDMA手機芯片領(lǐng)域研發(fā)投入最大和最早的ADI手機芯片部門，從而讓公司不僅占據(jù)GSM市場的領(lǐng)先地位，同時很有可能在3G中國市場也占據(jù)制高點。雖然中國3G還沒有正式公布，但可以說中國的手機芯片市場的1/3將淪為MTK囊中之物。
可以說，幾次重要的收購已經(jīng)對手機芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生了一定的具有深遠意義的影響。首先，在TI手機芯片業(yè)務(wù)開始下滑之時，各大半導體廠商無疑增加了對無線芯片市場的爭奪力度。以NXP為例，收購Si Lab的手機芯片部門無疑極大地補強了NXP以前并不占優(yōu)勢的手機射頻端技術(shù)，這將使NXP可以實現(xiàn)具有基帶處理器和射頻芯片等優(yōu)勢芯片產(chǎn)品的手機完整解決方案。而對Infeonon來說，他們最突出的是CMOS工藝，而欠缺的恰恰是處理器，這正是之前Agere和LSI手機芯片部門的優(yōu)勢，無疑對其手機完整解決方案的自主實現(xiàn)有很大的幫助，不僅如此，在其技術(shù)領(lǐng)先的單芯片解決方案中，LSI手機處理器也將有很大的發(fā)展空間，有利于Infineon占領(lǐng)市場。ST收購Nokia的手機芯片部門則是一次有針對性的戰(zhàn)略合作，特別是借助雙方都植根歐洲市場的優(yōu)勢和緊密聯(lián)系，有助于ST根據(jù)實際市場需求進行Nokia手機有針對性的設(shè)計。
因此，在一輪收購之后我們對比半導體廠商排名情況再看手機芯片廠商的格局就變得異常清晰。首先，半導體行業(yè)的老大Intel一直覬覦手機芯片市場，我們并不能完全排除其殺入手機芯片特別是處理器市場的可能。再往下看，半導體第二位的三星是手機用芯片的王者，這我們會進行詳細介紹，第三位就的是曾經(jīng)手機芯片的領(lǐng)導者TI（無線芯片排名第二），雖然TI的手機芯片業(yè)務(wù)市場份額持續(xù)走低，但TI未來的手機芯片將瞄準低端單芯片手機和高端定制手機兩個方向，基本避開了中端智能手機的重點搏殺，而且，TI的OMAP系列產(chǎn)品技術(shù)并不差，經(jīng)常被其他廠商選擇作為整體方案的一部分，因此并不能說TI就此放棄了手機芯片市場，更重要的是TI還是少數(shù)幾個在模擬電路方面技術(shù)領(lǐng)先的半導體手機芯片提供商，即使TI在數(shù)字部分收入下降，但隨著模擬要求的提升，TI也許在模擬部分占據(jù)更大的市場份額和銷售利潤。
三強之后是Infineon（無線芯片排名第六），沒錯，如果算上處理器分部Qimonda的話Infineon就是半導體的第四，作為原西門子半導體部門，Infineon在手機芯片方面特別是工藝上有相當?shù)膬?yōu)勢。此番收購了技術(shù)相對不錯的處理器，對其手機芯片的自主研發(fā)是個極大的補充，有利于其整個產(chǎn)品的重新規(guī)劃。比如三星手機就是隨Agere而將訂單交給了Infineon，這無疑讓Infineon自西門子手機破產(chǎn)之后看到了重新盈利的曙光。ST（無線芯片排名第五）作為全球排名第五的半導體廠商，主要以無線系統(tǒng)解決方案為主，重點是基于其應用多媒體處理器Nomadik和ASIC基帶處理器，并將重點集中在3G智能手機解決方案，配以技術(shù)領(lǐng)先的NOR存儲方案，在WCDMA領(lǐng)域有相當?shù)募夹g(shù)優(yōu)勢。
半導體排名實際第四和第六的兩家日本廠商東芝半導體和瑞薩半導體，雖然也涉足手機芯片業(yè)務(wù)，但由于日本技術(shù)相對封閉，與全球芯片廠商競爭并不多，因此我們暫不討論。排名第七的AMD則是心有余而力不足，第八的HYNIX基本不做手機存儲。
第九名NXP（無線芯片排名第三）、第十名Freescal（無線芯片排名第四）被私募基金收購之后，開始進行業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型，比如Freescal在手機芯片領(lǐng)域并無太大的后續(xù)動作，但在無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域則加大了研發(fā)力度，當然這與其完全脫離Moto不無關(guān)系。而NXP則是加緊在手機芯片領(lǐng)域的擴張速度，通過收購加強自身實力，兩家的不同態(tài)度無疑顯示了資本對該領(lǐng)域的不同反應。不過有一點是相通的，那就是這兩個公司都開始轉(zhuǎn)型，由傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)廠商，向設(shè)計公司發(fā)展，基本停止了對制造技術(shù)的研發(fā)，這與前面其他排名前十的半導體廠商策略不同。也許這就是金融資本對半導體行業(yè)獨特的視角。
后面比較重要的就是排在第16位的高通，無線芯片業(yè)的領(lǐng)先者由于是世界上最大的fabless和無線芯片專業(yè)廠商，因此半導體排名并不高，但這不影響高通未來幾年的快速發(fā)展，特別是在制造工藝上高通還率先挺進45nm，對于無線芯片企業(yè)來說，fabless也許更能適應這個技術(shù)快速發(fā)展的靈活產(chǎn)業(yè)。比如，排在第18的Broadcom，還有排在無線芯片領(lǐng)域前十的MTK。
曾經(jīng)，freescal有位高層言道，未來幾年手機芯片廠商數(shù)量將逐漸減少，從目前的趨勢看確實如此，動輒幾億美金的收購一年就有好幾次，而各中小廠商身上發(fā)生的并購則時刻在發(fā)生。因此，在這個資本為主的時代，大魚吃小魚已經(jīng)司空見慣，也是大魚壯大和完善自己的必然手段。所以，我們可以大膽預測，未來幾年手機芯片產(chǎn)業(yè)將發(fā)生更多重要的收購，也將向集約化方向快速發(fā)展，也許手機芯片將成為又一個幾大巨頭的角色扮演游戲。
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