國半推出一系列全球線性增益對數(shù)放大器射頻功率檢波器
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美國國家半導(dǎo)體放大器產(chǎn)品部副總裁 Erroll Dietz 表示:「美國國家半導(dǎo)體越來越重視射頻檢波技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?。對于無線通信系統(tǒng)采用的多頻功率放大器來說,功率控制的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性極為重要,而且放大器本身必須采用超小型的封裝。美國國家半導(dǎo)體這系列全新的檢波器芯片可以一一滿足這些技術(shù)要求。由于這系列產(chǎn)品具有設(shè)計上的靈活性,因此美國國家半導(dǎo)體的客戶可以節(jié)省申請集成電路認(rèn)證的成本,而且也可減少建模所需的時間,使客戶可以更快將產(chǎn)品推出市場?!?
LMV225、LMV226 及 LMV228
LMV225、LMV226 及 LMV228 是美國國家半導(dǎo)體的三款對數(shù)放大器射頻功率檢波器,其特點是設(shè)有多個頻帶,頻率范圍介于 450MHz 至 2GHz 之間。這三款檢波器芯片能提供具有精確的溫度及供電補償?shù)妮敵鲭妷? 與射頻輸入功率 dBm 保持線性關(guān)系。此外,這三款芯片只需 2.7 伏 (V) 至 5.5 伏的單電源供應(yīng)便可操作。
LMV225 檢波器的射頻功率檢波范圍介于 -30dBm 與 0dBm 之間,可與電阻式分接頭直接搭配一起使用,而無需加設(shè)定向耦合器。若情況適合,LMV225 芯片也可與 30 至 35dB 的定向耦合器搭配一起使用。LMV226 及 LMV228 這兩款芯片的檢波范圍介于 -15dBm 與 15dBm 之間,最適合與 20dB 的定向耦合器搭配一起使用。LMV225 及 LMV228 兩款芯片主要瞄準(zhǔn) CDMA 及 WCDMA 移動電話市場,而設(shè)有緩沖輸出的 LMV226 芯片則適用于 GSM、EDGE、GPRS 及 TDMA 等移動電話。這三款芯片可以長期處于低功耗的停機模式,直至允許引腳為其提供所需供電為止,操作時也可將功耗減至最低。三款芯片的輸出電壓介于 0.2 伏至 2 伏之間,而且可以進一步調(diào)低,直至完全納入模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器的規(guī)定輸入電壓范圍之內(nèi)。
LMV22x 系列射頻功率檢波器可為美國國家半導(dǎo)體的 LM320x 系列直流/直流轉(zhuǎn)換器 -- 包括 LM3200 轉(zhuǎn)換器 -- 提供射頻功率資料,這是 LMV22x 系列晶片的其中一個重要應(yīng)用。最近推出的 LM3200 轉(zhuǎn)換器晶片可以靈活控制 WCDMA 及 CDMA 射頻功率放大器的供電電壓 (Vcc),以提高系統(tǒng)的整體效率。直流/直流轉(zhuǎn)換器和射頻功率檢波器的組合可以根據(jù)指定的射頻發(fā)射功率實時提供最合適的供電電壓,確保在整個發(fā)射范圍---尤其是低發(fā)射功率時的效率得到大幅的提升,使便攜式射頻系統(tǒng)的電池壽命可以進一步延長。
LMV232
美國國家半導(dǎo)體的 LMV232 芯片是一款均方射頻功率檢波器,設(shè)有兩個射頻輸入,即使不加設(shè)任何外接元件也可支持 20dB 的定向耦合器,加上這款芯片采用超小型的封裝,因此最適用于便攜式的射頻系統(tǒng)設(shè)計。LMV232 芯片具有真正的均方功率檢波功能,因此響應(yīng)不會受射頻波形的影響,而且工程師無需為復(fù)雜的射頻輸入信號 (如 WCDMA/CDMA 信號) 設(shè)定這么多校正步級,有助提高溫度的穩(wěn)定性。此外,這兩款芯片都采用雙輸入結(jié)構(gòu),使雙模式電話可以將功率控制交由信號檢波器負(fù)責(zé),或者直接監(jiān)測天線的操作情況,以確定是否有錯配情況出現(xiàn)。
手機廠商只要采用這款結(jié)構(gòu)獨特的 LMV232 芯片,便無需為產(chǎn)品進行廠內(nèi)微調(diào),有助節(jié)省申請認(rèn)證的時間,使產(chǎn)品可以更快推出市場。這款芯片設(shè)有兩條數(shù)字輸入引腳,可以支持低功率的停機模式,以及提供兩個不同的射頻輸入以供選擇。此外,工程師只需通過外置電阻及電容器,便可設(shè)定外部增益及濾波器帶寬,以便提供最佳的動態(tài)范圍以及紋波抑制??蛻糁灰捎?nbsp;LMV232 芯片,便可改善產(chǎn)品性能,縮短設(shè)計周期以及更快取得認(rèn)證。
美國國家半導(dǎo)體的一系列設(shè)計獨特的運算放大器
美國國家半導(dǎo)體擁有一系列型號齊備的運算放大器,其中包括高速及低功率的型號以至低電壓及高精度的型號。美國國家半導(dǎo)體率先推出 Silicon DustÔ 及 micro SMD 這兩種嶄新的封裝技術(shù),成為封裝技術(shù)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。此外,由于美國國家半導(dǎo)體擁有已注冊專利的 VIP10 工藝技術(shù),因此可以為業(yè)界提供一系列型號最齊備的高性能運算放大器。
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