Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

　　全球Top 5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機(jī)廠商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。

　　德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng)，專注于手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭(zhēng)奪老二的位置。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，TI為諾基亞定制芯片。在2G時(shí)代，TI通過(guò)與諾基亞合作，不但在定制芯片市場(chǎng)成為老大，也成功將2G芯片推向商用化市場(chǎng)。但是，在3G芯片上，它遇到了麻煩：由于專利問(wèn)題，諾基亞主導(dǎo)了WCDMA芯片的設(shè)計(jì)，TI只是相當(dāng)于它的代工廠。因此，TI不能將這些芯片賣(mài)給第三方廠商，也就不能進(jìn)入商用化市場(chǎng)。

　　去年開(kāi)始，TI好不容易進(jìn)入了MOTO手機(jī)WCDMA芯片供應(yīng)商行列，但不巧遇到了MOTO今天業(yè)績(jī)的大滑坡。同樣，TI給MOTO手機(jī)也是定制方式，不能出售給第三方。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體也為MOTO定制，但由于TI的加入，它的份額在減小。同樣，其定制芯片也是在鎖定時(shí)間內(nèi)不能進(jìn)入商用化市場(chǎng)的。

　　愛(ài)立信EMP是LG和索愛(ài)兩家廠商的WCDMA芯片的主要供應(yīng)商，在WCDMA市場(chǎng)有不錯(cuò)的份額。但是愛(ài)立信在索愛(ài)手機(jī)中的身份，使其它手機(jī)廠商在采用EMP芯片時(shí)會(huì)有很大擔(dān)憂，且EMP已有LG與索愛(ài)兩大客戶，使其它廠商覺(jué)得再選擇EMP已沒(méi)有太大的優(yōu)勢(shì)，這也是夏新從EMP轉(zhuǎn)向高通WCDMA芯片的原因之一。況且，目前博通公司已進(jìn)入了LG的WCDMA芯片供應(yīng)商隊(duì)列，雖然目前仍僅有幾款產(chǎn)品，但是，憑博通的實(shí)力，前景是不錯(cuò)，也就是說(shuō)博通會(huì)和EMP分食LG的份額。同時(shí)，博通還打進(jìn)了三星的WCDMA手機(jī)。

　　意法半導(dǎo)體可能會(huì)是WCDMA基帶芯片市場(chǎng)的后起之秀。今年他拿下了諾基亞，使得諾基亞與TI多年的關(guān)系破冰。并且，他們鑒定了專利轉(zhuǎn)讓協(xié)議，ST為諾基亞設(shè)計(jì)的芯片可以向第三方出售，他們合作的模式與TI和諾基亞合作的模式完全不同。這是ST具有歷史性的勝利，因?yàn)橹Z基亞目前在WCDMA手機(jī)出貨量市場(chǎng)仍遙遙領(lǐng)先，它是沃達(dá)豐等頂級(jí)3G運(yùn)營(yíng)商的主要手機(jī)伙伴。有了諾基亞這個(gè)大客戶，ST前途可觀。

　　但是，正是因?yàn)榕c諾基亞的關(guān)系，會(huì)使得其它手機(jī)廠商在選擇ST的WCDMA芯片時(shí)存有疑慮，因?yàn)橹Z基亞肯定是ST最重要的客戶，且出貨量如此大，其它廠商會(huì)擔(dān)憂供貨問(wèn)題。

　　進(jìn)一步，博通還有可能在未來(lái)拿下諾基亞的部分WCDMA手機(jī)，因?yàn)榻衲觊_(kāi)始，諾基亞在EDGE手機(jī)上已開(kāi)始采用博通的芯片，而從EDGE向WCDMA遷移是很容易的事，博通CEO曾暗示過(guò)這種可能性。

　　再看高通，為什么說(shuō)高通將是WCDMA的老大呢?一是在目前Top 5中，三星的WCDMA手機(jī)幾乎全部采用高通的芯片，只是今年被博通搶去了一兩款;而三星很有可能趕超MOTO位居WCDMA第二的位置。再者，據(jù)說(shuō)高通一直在與MOTO洽談，憑他們之前在CDMA2000手機(jī)上的長(zhǎng)期合作，高通很有可能進(jìn)入MOTO的WCDMA手機(jī)。

　　第三，這也是高通另一個(gè)成功的策略：即大力培養(yǎng)二線手機(jī)廠商，包括中國(guó)的華為、中興、夏新和聯(lián)想等。如今，華為已成為全球最大的WCDMA數(shù)據(jù)卡廠商，且WCDMA手機(jī)已進(jìn)入沃達(dá)豐這樣重量級(jí)的運(yùn)營(yíng)商中，雖然目前出貨量仍小;中興在WCDMA手機(jī)的出貨量也已過(guò)百萬(wàn)，是澳大利亞電信的主要供應(yīng)商。

　　并且，高通在UMTS芯片上一直領(lǐng)先對(duì)手。明年，高通會(huì)將HSDPA手機(jī)推向入門(mén)級(jí)，計(jì)劃將其終端價(jià)格降至100美元以下，此外，還會(huì)將HSUPA手機(jī)推向中端。進(jìn)一步，明年底會(huì)推出單芯片的HSPA手機(jī)芯片(下行28Mbps,上行11Mbps)，采用45nm工藝。

　　綜合以上分析，高通坐上全球WCDMA芯片供應(yīng)商老大的位置已沒(méi)有懸念，而EMP，ST和博通將會(huì)爭(zhēng)奪該市場(chǎng)老二的位置。不過(guò)，高通的一家獨(dú)大，使手機(jī)廠商進(jìn)一步喪失了與他談判的籌碼，這對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)未必是件好事。