臺積電宣布進行新一代高階互補傳感器制造

　　臺積電8日宣布，與美商伊士曼柯達(Eastman Kodak)簽訂技術(shù)專利授權(quán)合約，取得后者提供的四個晶體管像點架構(gòu)(4T transistor pixel)及鉸接光電二極管像點架構(gòu)(Pinned photo-diode pixel)等技術(shù)專利，進行新一代高階互補金屬氧化半導(dǎo)體影像傳感器(CMOS Image Sensor, CIS)的制造。 　 

　　臺積電表示，其去年為全球客戶生產(chǎn)制造的CIS組件數(shù)量，占去年全球CIS總產(chǎn)量的第一位。與伊士曼柯達公司的技術(shù)專利授權(quán)，可確保所有臺積CIS客戶在進行新一世代CIS芯片制造時，擁有最具競爭力的平臺，以因應(yīng)數(shù)字相機及照相手機等消費型產(chǎn)品的市場快速成長，并可強化臺積公司于此領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 　 

　　臺積電表示，伊士曼柯達希望借著授權(quán)其CIS技術(shù)，進一步拓展CIS產(chǎn)品的應(yīng)用并加速CIS組件的商業(yè)化步伐。根據(jù)此項合約，伊士曼柯達公司授權(quán)臺積公司使用其4T 像點架構(gòu)及鉸接光電二極管像點架構(gòu)等關(guān)鍵的CIS技術(shù)專利。這些技術(shù)可提升CIS的影像品質(zhì)、效能及分辨率，使其品質(zhì)可以與最小尺寸光電荷耦合影像感測組件(Charge-coupled Device, CCD)媲美。