功率模塊市場增長率將進一步提高

　　功率半導體應(yīng)用于汽車(混合動力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠商三菱電機估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過變頻控制獲得的節(jié)能總量就達1100000kW：相當于一座標準核電站。

　　在此之前，功率模塊的全球市場規(guī)模一直以10%的年增長率穩(wěn)步擴大，隨著與環(huán)境問題密切相關(guān)的節(jié)能意識的加強，今后增長率有望進一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%。

　　目前功率半導體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵雙極晶體管模塊)元件，IGBT元件的性能從198 5年開始逐漸得到改善，目前已經(jīng)進入了第5代。1～2年后問世的第6代預計將成為硅元件的頂峰，其后將有待于耐壓能力為硅元件10倍、熱傳導率為硅元件3倍的SiC元件。但是在目前，用于替代硅IGBT元件的SiC元件還沒有實用化的計劃。這是因為目前還沒有廠商能夠以低成本提供低缺陷密度的SiC底板。