星科金朋在中國(guó)開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

　　星科金朋宣布在中國(guó)開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國(guó)上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測(cè)、封裝與測(cè)試的全套完整覆晶解決方案。

　　該公司將分兩個(gè)階段在中國(guó)開(kāi)拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測(cè)試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對(duì)覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。

　　第二階段，該公司將加入電鍍晶圓植球，并完成在中國(guó)提供覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試的一站式服務(wù)。相較其它晶圓植球方法，電鍍晶圓植球技術(shù)是達(dá)到高質(zhì)量，高成品率，以及小間距的關(guān)鍵。星科金朋計(jì)劃于2008年上半年率先加入8寸(200mm)硅芯片，并再于2008年下半年加入12寸(300mm)硅芯片的電鍍晶圓植球。

　　「由于市場(chǎng)對(duì)采用覆晶技術(shù)應(yīng)用的需求持續(xù)增長(zhǎng)，例如高效ASIC及繪圖、用于流動(dòng)平臺(tái)的DSP及整合3D套件等，因此在低成本、高產(chǎn)能的生產(chǎn)基地提供覆晶產(chǎn)品一站式解決方案是很有必要的。我們已成功地在中國(guó)發(fā)展了有關(guān)的先進(jìn)技術(shù)，并相信中國(guó)對(duì)尋求低成本覆晶技術(shù)的客戶來(lái)說(shuō)，是一個(gè)重要的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地。」星科金朋行政副總裁兼首席營(yíng)運(yùn)官Wan Choong Hoe說(shuō)。

　　該公司目前的覆晶產(chǎn)品類(lèi)型廣泛，包括用于繪圖及ASIC設(shè)備的大型單晶粒封裝連同被動(dòng)組件，以至各種移動(dòng)平臺(tái)模塊及復(fù)雜三維(3D)封裝，并內(nèi)含具邏輯、記憶及無(wú)線電頻率功能(RF)的產(chǎn)品，和同一封裝內(nèi)結(jié)合覆晶與焊線互連的封裝形式。

　　「過(guò)去三年來(lái)，星科金朋一直專(zhuān)注并積極開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品的技術(shù)、產(chǎn)能與生產(chǎn)基地。本公司在中國(guó)提供的新服務(wù)，與其南韓的高端覆晶產(chǎn)品以及臺(tái)灣和新加坡的晶圓植球相輔相承。覆晶技術(shù)乃本公司拓展星科金朋上海成為超級(jí)工廠，提供從晶圓植球，晶圓終測(cè)，封裝與測(cè)試一站式解決方案的重要環(huán)節(jié)?！筗an Choong Hoe說(shuō)。