霍尼韋宣布拓展在亞太地區(qū)的電子材料制造
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霍尼韋爾韓國工廠現(xiàn)有產(chǎn)能包括為支持 200mm（用于生產(chǎn)多種集成電路或者芯片的硅晶圓的直徑）半導(dǎo)體制造而進(jìn)行的材料生產(chǎn)。
霍尼韋爾電子材料業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)金屬業(yè)務(wù)的總經(jīng)理兼部門主管 Dmitry Shashkov 表示：“我們致力于向亞太客戶提供最先進(jìn)的材料以幫助滿足其需求。我們認(rèn)為這一新工廠將發(fā)展成為一家核心的技術(shù)和支持中心。”
霍尼韋爾新的面向亞太地區(qū)的 300mm 物理氣相沉積靶材制造能力將于今年下半年變成現(xiàn)實(shí)，這種靶材的制造是該公司致力于亞太地區(qū)的整體努力的一部分，而亞太地區(qū)用于向全球各地出口的芯片越來越多。霍尼韋爾位于華盛頓州斯波坎 (Spokane) 的工廠同樣從事 300mm 物理氣相沉積靶材制造。
越來越多領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商使用更大的 300mm 晶圓，以提高生產(chǎn)效率，降低成本。物理氣相沉積靶材被用作芯片上的金屬來源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大轉(zhuǎn)變帶來了對新工具和材料的需求。
2004年年底，霍尼韋爾在中國上海的浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)正式開設(shè)了該公司亞太總部和技術(shù)/研發(fā)中心。該設(shè)施的建筑面積超過161,500平方英尺（合15,000平方米），擁有開發(fā)實(shí)驗(yàn)室和測試中心，并且全面支持霍尼韋爾在整個亞太地區(qū)的部門（包括電子材料業(yè)務(wù)部門）。
霍尼韋爾電子材料業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理 Barry Russell 表示：“霍尼韋爾電子材料尤其能夠滿足全球半導(dǎo)體制造商日益復(fù)雜的需求。集成電路生產(chǎn)涉及數(shù)百個加工步驟，而這些步驟又受到我們客戶材料選擇的影響。在其他材料供應(yīng)商只提供有單一專門技術(shù)支持的有限的系列產(chǎn)品的時候，我們則在開發(fā)解決方案以應(yīng)對我們客戶所面臨的難題的同時，還對這種業(yè)務(wù)進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，使其從前端（晶圓加工）到后端（封裝）全部實(shí)現(xiàn)了與化學(xué)和冶金原理相結(jié)合。這種方法，再加上我們的當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)存在以及在北美、歐洲和亞太區(qū)的支持，為我們成為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先材料供應(yīng)商奠定了基礎(chǔ)?！?/span>
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