CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權(quán)

　　業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商Chipidea公司日前宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作，共同提供業(yè)內(nèi)唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產(chǎn)權(quán) ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。

　　隨著USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數(shù)SoC中不可或缺的一項功能，系統(tǒng)架構(gòu)師和芯片設(shè)計師共同面臨著一個重要的問題：如何在更短時間內(nèi)完成SoC中USB模塊的設(shè)計，使其能夠連通互不兼容的IP塊（IP block）。Chipidea與TDI的合作將著力于此類問題的解決，通過提供一種單源解決方案，支持一個完整USB架構(gòu)包含的三個關(guān)鍵組件：PHY、USB控制器IP和軟件。

　　Chipidea公司業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Milton Sousa指出：“我們將為客戶提供集成PHY、控制器和軟件于一體的完整解決方案，使客戶的產(chǎn)品投放市場時間大大減小，同時使風險降到最小。根據(jù)我們的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，該完整解決方案能夠節(jié)省約幾個月的設(shè)計時間，并且與集成不同源IP相比大大減少失敗的可能性。我們與TDI公司的合作將提供的目前市場上最完整的集成化解決方案?！?/P>

　　該合作解決方案中所有組件都由Chipidea和TDI獨立開發(fā)。Chipidea與TDI在產(chǎn)品開發(fā)方面有著長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，并且逐漸發(fā)展到目前合作提供高可靠性和互通性的商業(yè)化解決方案。TDI銷售副總裁Pete Todd表示：“我們的解決方案已經(jīng)被全球各大OEM采用，并且成功地應(yīng)用于各種高產(chǎn)量產(chǎn)品。USB技術(shù)一直是TDI最首要的產(chǎn)品方向。目前其它解決方案還缺少能夠支持可靠硬件互通的相關(guān)軟件。我們的單源解決方案中集成了USB架構(gòu)中的三個關(guān)鍵組件，保證了良好的兼容性和互通性，并且實現(xiàn)了與Chipidea全球領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品完美結(jié)合?！?/P>

　　在該項合作計劃的發(fā)布前夕，Chipidea與TDI還共同舉辦了主題為“簡化高速USB在SoC中的集成”的網(wǎng)絡(luò)研討會。該研討會在6月22日舉辦，會上聚集了來自Chipidea和TDI的技術(shù)專家，深度分析了來自SoC制造商的各種問題和挑戰(zhàn)，以及采用單源解決方案的優(yōu)點和益處。Chipidea與TDI還特別發(fā)布了不同IP實現(xiàn)方案的比較，同時展示了單源解決方案的優(yōu)勢。