TD聯(lián)盟稱08年提供HSDPA終端 雙模待機(jī)達(dá)百小時(shí)

　　TD-SCDMA聯(lián)盟向通信世界網(wǎng)表示，目前商用化系統(tǒng)設(shè)備已逐漸成熟，終端和芯片已達(dá)可商用化水平，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈系列產(chǎn)品已經(jīng)完全做好商用準(zhǔn)備。

　　TD-SCDMA聯(lián)盟表示，2006年業(yè)界對(duì)TD終端開發(fā)的關(guān)注還主要集中在主板通信能力的實(shí)現(xiàn)，2007年則已有大批量可滿足“可商用化的外觀設(shè)計(jì)、人機(jī)界面優(yōu)化和多樣化業(yè)務(wù)的支撐性等商用要求”的TD終端產(chǎn)品面世。

　　目前 ，TD-SCDMA終端產(chǎn)品已經(jīng)基本成熟，可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點(diǎn)播、手機(jī)電視等3G典型業(yè)務(wù);雙模終端待機(jī)時(shí)間已達(dá)80-100小時(shí)，性能的完善也在大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)中取得了長足進(jìn)展，在穩(wěn)定性和省電能力方面都已經(jīng)接近商用終端水平;年底前可提供R4版本的雙模終端，2008年一季度可提供HSDPA終端;目前，TD-SCDMA終端數(shù)量已達(dá)上百款，終端業(yè)務(wù)多樣化工作也取得顯著成效。

　　終端基帶芯片已滿足商用要求，待機(jī)和工作電流等參數(shù)全面達(dá)標(biāo);已實(shí)現(xiàn)雙模自動(dòng)切換、HSDPA和MBMS等主要功能，可穩(wěn)定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級(jí)速率的高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù);已有5家芯片企業(yè)可提供商用產(chǎn)品;國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)品獲得群體突破，已有3家企業(yè)開發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片，并可行支持HSDPA功能。