PCB市場(chǎng)概觀與材料技術(shù)發(fā)展
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以臺(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板（PCB）的產(chǎn)值在當(dāng)年都排全球前3名。
相關(guān)市場(chǎng)的增長(zhǎng)與趨勢(shì)
而從去年開(kāi)始，PC上游原材料因?yàn)閲?guó)際銅價(jià)大幅上漲以及應(yīng)用產(chǎn)品的增長(zhǎng)，占上游原材料大宗的銅箔基板等產(chǎn)品呈現(xiàn)價(jià)格上升、出貨量增加的景象，2006年臺(tái)灣印刷電路板材料的市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到新臺(tái)幣777億元，較2005年增長(zhǎng)了近21%。
而在2007年，因?yàn)殂~箔、玻纖紗/布等原物料價(jià)格漲幅回穩(wěn)之故，基板廠大幅調(diào)漲售價(jià)的情況將減少，相關(guān)廠商也得以具備了更大的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，雖然2007年第一季度屬于傳統(tǒng)淡季，但是在消費(fèi)性產(chǎn)品需求大幅增長(zhǎng)的幫助之下，首季度PCB板產(chǎn)值較去年同期增長(zhǎng)了7%，至于在軟性PCB方面，因?yàn)槭謾C(jī)產(chǎn)品增長(zhǎng)趨緩，LCD用軟板價(jià)格下滑之故，增長(zhǎng)幅度僅約1%，而在IC載板方面，因?yàn)槿蕴幱诠┻^(guò)于求的狀況，增長(zhǎng)幅度約2%。
而近年來(lái)由于綠色環(huán)保思想興起，在原料上追求環(huán)保也成為發(fā)展趨勢(shì)之一，舉例來(lái)說(shuō)，日本JPCA大展就有相當(dāng)多的環(huán)保資源回收技術(shù)參展，而在一般技術(shù)的發(fā)展上，追求高頻化、高耐熱以及高性能，也是PCB大廠的努力方向，而由于消費(fèi)性產(chǎn)品追求體積的輕薄，在材料與PCB本身的薄型化發(fā)展也將是重點(diǎn)趨勢(shì)之一。
材料上的應(yīng)用發(fā)展
硬板PCB
在一般硬板PCB的制造上，其實(shí)材料的變化并不大，基本上都是由銅箔基板（CCL）、銅箔、膠片以及各類化學(xué)產(chǎn)品所組成，在原物料成本比重方面，以銅箔基板所占成本最高，而隨著層數(shù)的的不同，約從50%到70%左右。銅箔基板的主要組成材料是玻纖布以及電解銅箔。玻纖布的功能在于硬度補(bǔ)強(qiáng)，其材料乃由玻璃纖維紗以平織法制造而成。臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展已歷時(shí)30年以上，上中下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，臺(tái)灣廠商在玻纖紗及玻纖布領(lǐng)域耕耘已久，目前在全球產(chǎn)業(yè)已取得主導(dǎo)地位。電解銅箔為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，因?yàn)槠浣M成的銅箔基板是PCB的必備材料，因此在質(zhì)量要求方面相當(dāng)高，不但要求具有耐熱性、抗氧化性，而且要求表面無(wú)針孔、皺紋，與層壓板要有較高的抗剝離強(qiáng)度，且必須能用一般蝕刻方法形成印刷電路，沒(méi)有處理微粒遷移等基板污染現(xiàn)象等，屬于技術(shù)層次較高之銅加工材。
至于銅箔基板是組成PCB的最重要關(guān)鍵，在其分類上，由使用原料及抗燃特性的不同來(lái)加以區(qū)分，在原料使用方面，按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻纖布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基 (陶瓷、金屬芯基等)五大類。按基板采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基（以絕緣紙作為補(bǔ)強(qiáng)材料）CCI方面，有酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE-3)、聚酯樹(shù)脂等各種類型。而在玻纖布方面，最被廣泛應(yīng)用的屬于環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4、FR-5)，另外還有其它特殊性樹(shù)脂(以玻纖布、聚基？胺纖維、不織布等為增加材料)的基板類型，這些特殊性樹(shù)脂包含了：雙馬來(lái)？亞胺改性三？樹(shù)脂(BT)、聚？亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺 ——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。
由于目前電子產(chǎn)品功能越趨復(fù)雜，頻率和性能的要求也越來(lái)越高，PCB為了要符合以上要求，還要能兼顧產(chǎn)品體型，因此幾乎都往多層板方向發(fā)展，因此基于玻纖布的銅箔基板是目前市場(chǎng)主流。
而依照抗然特性來(lái)區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級(jí))和非阻燃型(UL94-HB級(jí))兩類基板。近年來(lái)，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出1種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃CCL」。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的 性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL (一般用于封裝基板上)等類型。
軟性PCB
早在上個(gè)世紀(jì)的1960年到1970年代，軟性印刷電路板便普遍被應(yīng)用在汽車及照相工業(yè)上，一開(kāi)始其作用僅為電纜及繞線替代品之功能，技術(shù)層次較低，到1980年代時(shí)應(yīng)用范圍技術(shù)層次逐漸拉高，產(chǎn)品應(yīng)用延伸到電信產(chǎn)品及軍用產(chǎn)品，部分甚至已經(jīng)開(kāi)始到入使用自動(dòng)化工藝。而在90年代之后，軟性電路板隨信息時(shí)代的來(lái)臨，強(qiáng)調(diào)高功能、小體積及重量輕的需求下有了新的用途，如可攜式移動(dòng)裝置及筆記本電腦等產(chǎn)品。此外，LCD面板COF技術(shù)以及IC構(gòu)裝載板也是軟性印刷電路板的主要應(yīng)用之一。
軟性印刷電路板 軟性印刷電路板( (FPC) FPC)是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，因其具 是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，因其具有可撓性所以又可稱為可撓性印刷電路板。軟性印刷電路板的特點(diǎn)為可以立體配線，能配合設(shè)備以自由的形狀嵌入經(jīng)過(guò)加工之導(dǎo)體，以及一般以立體配線，能配合設(shè)備以自由的形狀嵌入經(jīng)過(guò)加工之導(dǎo)體，以及一般硬質(zhì)積層板所不能達(dá)到的可撓、輕且薄等特性。一般來(lái)說(shuō)，軟性PCB可分為單面、雙面、多層以及軟硬混合型產(chǎn)品。
在單面軟性PCB材料應(yīng)用方面，由于只有一層導(dǎo)體，覆蓋層可有可無(wú)。而所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧－玻纖布等。而雙面軟性PCB則是將導(dǎo)體增加為兩層。至于多層軟性PCB方面，則利用多層層壓技術(shù)，可達(dá)三層或四層以上的結(jié)構(gòu)，而多層軟性PCB依其可撓性的不同，可概分為3種。至于混合型PCB，則是結(jié)合了軟性PCB與硬板PCB，軟性PCB被層壓在多層硬板PCB內(nèi)部，借此減輕了重量與體積，并具備了高可靠性、高組裝密度以及優(yōu)良電器特性等特色。
為了實(shí)現(xiàn)攜帶型電子產(chǎn)品的小型化，除了PCB需要進(jìn)一步推進(jìn)高密度布線外，近年在PCB形態(tài)上也出現(xiàn)了由原來(lái)采用平面的組件2D安裝硬板PCB基板，轉(zhuǎn)而朝向立體多軸3D安裝為特點(diǎn)、采用可撓軟性基板(FPC)的方向轉(zhuǎn)變，這樣就可縮小組件及基板在產(chǎn)品內(nèi)部所占的空間。3D安裝的軟性PCB與硬板多層PCB所結(jié)合的硬板-可撓性基板技術(shù)，近年來(lái)獲得了迅速且大量的應(yīng)用。
綠色工藝的挑戰(zhàn)
由于綠色風(fēng)潮掀起，加上歐盟RoHS規(guī)范，無(wú)鉛工藝對(duì)PCB其實(shí)造成了相當(dāng)大的影響，某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。PCB表面涂層材質(zhì)也有很大的影響。在一般實(shí)務(wù)應(yīng)用上觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，這點(diǎn)也間接造成了類似微軟Xbox 360的全面故障現(xiàn)象，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上就要更注意去避免這樣的問(wèn)題發(fā)生。特別是在機(jī)械撞擊下，如跌落測(cè)試中，無(wú)鉛焊接一般也會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂，PCB產(chǎn)業(yè)界勢(shì)必要面對(duì)這股綠色工藝風(fēng)潮所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，因此在材料應(yīng)用的設(shè)計(jì)概念上，就必須要更多的突破。
去年由于銅價(jià)上升，導(dǎo)致PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)成本壓力加劇，雖然在今年已經(jīng)趨緩，但隨之而來(lái)的原油價(jià)格逐步飆升，今年P(guān)CB材料又再度面臨了價(jià)格上升壓力，其調(diào)漲幅度已經(jīng)超過(guò)PCB廠商可自行吸收的范圍，而由于臺(tái)灣在關(guān)鍵材料的取得上往往受限于國(guó)外供應(yīng)廠商，因此在競(jìng)爭(zhēng)力上勢(shì)必會(huì)被影響到，面對(duì)其它如大陸、日本、韓國(guó)等國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)，形成了臺(tái)灣PCB廠的隱憂。 linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）
評(píng)論