中芯獲IBM技術(shù)授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)

　　12月27日消息，據(jù)外電報(bào)道，中國最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國際。這個(gè)合作表明了中國技術(shù)能力的的提高。這個(gè)合作交易的條款沒有披露。

　　微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在從65納米生產(chǎn)工藝向45納米工藝過渡。

　　上海中芯國際負(fù)責(zé)企業(yè)關(guān)系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關(guān)系感到非常興奮。這個(gè)合作將加快中芯國際在邏輯電路加工技術(shù)方面的進(jìn)步，使我們的300毫米晶圓設(shè)施為用戶提供更優(yōu)化的解決方案。中芯國際的300毫米晶圓生產(chǎn)線于12月初開始投產(chǎn)。

　　中芯國際是一家芯片代工廠商，也就是生產(chǎn)其它公司設(shè)計(jì)的芯片。目前，中芯國際的低功率65納米加工技術(shù)沒有達(dá)到用戶產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

　　IBM負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可證的副總裁KevinHutchings在聲明中說，中國是一個(gè)正在快速增長的、戰(zhàn)略性的市場，中芯國際是中國最大的代工廠商。