臺(tái)積電75億建下一代晶圓廠產(chǎn)能每月超10萬(wàn)

    據(jù)臺(tái)北報(bào)紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺(tái)積電發(fā)言人提供的消息報(bào)道稱，中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃投入巨資在臺(tái)中建立下一代300毫米晶圓工廠。

　　報(bào)道表示，根據(jù)設(shè)計(jì)，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過(guò)10萬(wàn)片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達(dá)到75億美元。這一投資數(shù)字是臺(tái)積電現(xiàn)有工廠的三倍。

　　報(bào)道引用臺(tái)灣中心高科技園區(qū)臨時(shí)辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說(shuō)，“臺(tái)積電遞交了它的投資建議，我們通過(guò)討論將在本周五正式批準(zhǔn)這一建議”。報(bào)告引用Yang Wen-ke的話說(shuō)，臺(tái)積電預(yù)期新工廠的投資總額將達(dá)到新臺(tái)幣2400億元(合75億美元)這個(gè)新建立的制造芯片的工廠將采用最先進(jìn)的65納米和45納米制造工藝生產(chǎn)直徑300毫米的晶圓。

　  臺(tái)積電預(yù)期2007年1月份新工廠開(kāi)始破土動(dòng)工興建，歷時(shí)18個(gè)月后到2008年8月份才能夠生產(chǎn)出新的芯片。剛開(kāi)始的發(fā)貨量可能將達(dá)到每月11000片晶圓。根據(jù)設(shè)計(jì)，在五年時(shí)間里，經(jīng)過(guò)完成三個(gè)階段的擴(kuò)展后，新工廠的最終生產(chǎn)能力將達(dá)到每月生產(chǎn)10.5萬(wàn)片晶圓。

　　臺(tái)積電發(fā)言人Tzeng Jinn-haw 證實(shí)了臺(tái)積電將在臺(tái)灣中心的高科技園區(qū)構(gòu)建新的晶圓工廠。但他補(bǔ)充說(shuō)，臺(tái)積電在臺(tái)中的新工廠要等到臺(tái)積電在新竹(Hsinchu)的Fab-12 工廠以及在臺(tái)南的Fab-14工廠生產(chǎn)任務(wù)安排滿后才開(kāi)始進(jìn)行新一階段的擴(kuò)展。