中國本土半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線有希望

　　設(shè)備市場(chǎng)是跟著芯片市場(chǎng)發(fā)展的，是一個(gè)浮動(dòng)很大的市場(chǎng)。但其發(fā)展速度一直在一般工業(yè)之上，保持高速發(fā)展。

　　有人認(rèn)為，設(shè)備領(lǐng)域1%的公司占有90%以上的市場(chǎng)，表現(xiàn)出大者恒大的現(xiàn)象。我認(rèn)為“1%的公司占有90%以上的市場(chǎng)”這個(gè)結(jié)論并不一定很準(zhǔn)確，實(shí)際上在二三十年前有三四十個(gè)公司做等離子體和薄膜設(shè)備，經(jīng)過二三十年的優(yōu)勝劣汰，現(xiàn)在剩下的只有大概三四個(gè)比較主要的公司，當(dāng)然還有一些小公司也在做部分產(chǎn)品。我覺得很難下這個(gè)結(jié)論，就是大公司一定處于壟斷地位，而小公司一定沒有希望，關(guān)鍵問題還是在公司的領(lǐng)導(dǎo)、公司的產(chǎn)品策略和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力?，F(xiàn)在韓國和我國臺(tái)灣都有這種小公司開始成長(zhǎng)起來，這些公司的產(chǎn)品一定要有競(jìng)爭(zhēng)力。如果半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)被少數(shù)公司壟斷，對(duì)客戶并不是一件有利的事情。

　　中國芯片制造業(yè)在最近幾年有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，而設(shè)備業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。過去的歷史是，幾乎全部主要設(shè)備從國外進(jìn)口。而目前，情況大有改觀，我希望中微的產(chǎn)品上市以及其他幾個(gè)以國內(nèi)為基地的半導(dǎo)體設(shè)備廠商的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后，能改變上述情況，即一部分產(chǎn)品能夠在中國本地生產(chǎn)。

　　中微半導(dǎo)體是一個(gè)以中國和亞洲為基地的新興半導(dǎo)體設(shè)備公司，擁有一流的技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和不斷增長(zhǎng)的創(chuàng)新能力，有一流的風(fēng)險(xiǎn)投資公司和金融機(jī)構(gòu)的強(qiáng)力支持，在中國大陸和中國臺(tái)灣以及日本、韓國、新加坡?lián)碛袊H化的團(tuán)隊(duì)。2004年8月中微公司在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)啟動(dòng);2007年6月推出第一臺(tái)等離子刻蝕機(jī)和第一臺(tái)薄膜機(jī)的生產(chǎn)機(jī)型，并在12英寸半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線上試運(yùn)行;2010年開始批量生產(chǎn)。

　　我們做兩種設(shè)備，一是絕緣體刻蝕，一是高壓熱化學(xué)薄膜沉積，這兩個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)有35億美元，而且每年以8%-10%的速度增長(zhǎng)。我們研發(fā)的產(chǎn)品經(jīng)過3年的反復(fù)論證，現(xiàn)在的兩個(gè)設(shè)備，等離子刻蝕設(shè)備和高壓熱化學(xué)薄膜沉積設(shè)備，主要是為了65nm到45nm設(shè)計(jì)，而且可以擴(kuò)展到32nm，是12英寸即300mm的設(shè)備。

　　中微現(xiàn)在面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)就是把產(chǎn)品引入市場(chǎng)，并在客戶的生產(chǎn)線上進(jìn)行試運(yùn)行。為了做到這點(diǎn)，我們要真正了解客戶的要求，給他們提供最好的支持服務(wù)，使產(chǎn)品打入市場(chǎng)比較順利。第二個(gè)挑戰(zhàn)是，我們要不斷地在技術(shù)上創(chuàng)新，因?yàn)榘雽?dǎo)體的器件要走入32nm，最后要走到22nm這個(gè)數(shù)量級(jí)，所以我們應(yīng)該和顧客緊密合作，開發(fā)出下一代更新的技術(shù)和更好的產(chǎn)品。