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          正確的電路布板降低開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器的EMI

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          作者: 時間:2008-01-23 來源:電子元器件網(wǎng) 收藏
            當今幾乎所有的電子系統(tǒng)中都用到了開關(guān)模式DC-DC轉(zhuǎn)換器,該器件功率轉(zhuǎn)換效率較高,得到了普遍應(yīng)用。然而,它也有噪聲大和不穩(wěn)定的缺點,很難通過認證。這些問題大部分源自元件布局(不包括元件質(zhì)量差的情況)和電路板布板。一個完美的專業(yè)設(shè)計可能會因為電路板的寄生效應(yīng)而遭到淘汰。良好的布板不但有助于通過認證,還可以幫助實現(xiàn)正確的功能。為理解這一問題,需要回顧規(guī)范,確定一個典型DC-DC轉(zhuǎn)換器的潛在EMI來源。我們選擇降壓轉(zhuǎn)換器作為一個例子(可直接應(yīng)用于升壓轉(zhuǎn)換器,也可以方便的應(yīng)用于其他結(jié)構(gòu))。本文給出DC-DC轉(zhuǎn)換器的基本布板指南,以及一個實際例子。

            EMI
          規(guī)范描述了頻域通過測試/失效模板,分為兩個頻率范圍。在150kHz30MHz低頻段,測量線路的交流傳導電流。在30MHz1GHz高頻段,測量輻射電磁場。電路節(jié)點電壓產(chǎn)生電場,而磁場由電流產(chǎn)生。存在問題最大的是階躍波(例如,方波),產(chǎn)生的諧波能夠達到很高頻率。

            為了確定EMI輻射源,我們先研究圖1a中降壓轉(zhuǎn)換器1的原理圖。開關(guān)工作時,晶體管Q1Q2作為開關(guān),而不是工作在線性模式。晶體管的電流和電壓均類似于方波,但是相位不一致,以降低功耗。



            1a. 在該降壓轉(zhuǎn)換器原理圖中,互補驅(qū)動信號控制開關(guān)晶體管Q1Q2,使其工作在開關(guān)狀態(tài)下,以達到較高的效率。


            在圖1b中,開關(guān)節(jié)點電壓VLX以及晶體管電流I1I2為方波,具有高頻分量。電感電流I3是三角波,也是可能的噪聲源。這些波形能夠?qū)崿F(xiàn)較高的效率,但是從EMI的角度看,卻存在很大問題。{{分頁}}



            1b. 降壓轉(zhuǎn)換器的電流和電壓波形。開關(guān)晶體管電流I1和和I2,以及開關(guān)節(jié)點電壓VLX接近方波,是可能的EMI輻射源。


            一個理想的轉(zhuǎn)換器不會產(chǎn)生外部電磁場,只在輸入端吸收直流電流。開關(guān)動作限制在轉(zhuǎn)換器模塊內(nèi)部。電路設(shè)計人員和布板工程師應(yīng)負責保證達到這一目標:

            LX
          節(jié)點產(chǎn)生電場輻射,所有其他節(jié)點的電壓保持不變??s小節(jié)點面積,并在鄰近設(shè)置地平面可以直接限制該電場(電場會被該平面吸收)。但是也不能太近,否則會增加雜散電容,降低效率,導致LX電壓振鈴。節(jié)點太小產(chǎn)生串聯(lián)阻抗,也應(yīng)避免這種情況。

            I1
          I3產(chǎn)生磁場輻射。每一電流環(huán)路PCB布板的雜散電感決定了場強。電路環(huán)路之間的非金屬區(qū)域應(yīng)盡可能的小,而走線寬度應(yīng)盡可能大,以達到最低磁場強度。電感(L)本身應(yīng)有良好的磁場限制能力,這由電感結(jié)構(gòu)決定,而不取決于PCB布板問題。

            傳導EMI是導致失敗的主要原因。電容CINCOUT無法為開關(guān)電流I1I3提供低阻時,將產(chǎn)生該問題。這些電流流至上游和下游電路。阻抗包括電容本身(含雜散電容)以及PCB的雜散阻抗。PCB雜散電感決定了阻抗,應(yīng)盡量減小該電感,這同時也降低了磁場輻射。開關(guān)轉(zhuǎn)換器內(nèi)部應(yīng)避免出現(xiàn)過孔,這是因為過孔的感應(yīng)系數(shù)較大。可以在頂層/元件層為的快速電流建立局部平面來解決這一問題。SMT元件可直接連接在這些平面上。通路必須寬而且短以降低電感。過孔用于連接本地平面和以外的系統(tǒng)平面。其雜散電感有助于將快速電流限制在頂層??梢栽陔姼兄車尤脒^孔,降低其阻抗效應(yīng)。產(chǎn)生傳導EMI的另一原因來自地平面,快速開關(guān)電流引起電壓尖峰。開關(guān)電流必須與外部電路共用任通路,包括地平面。其解決方法還是在轉(zhuǎn)換器邊界內(nèi)部的頂層設(shè)置一個局部電源地平面,在一點連接至系統(tǒng)地平面,這一點通常是在輸出電容處。{{分頁}}

            其他元件包括控制器IC、偏置和反饋/補償元件等,這些都是低電平信號源。為避免串擾,這些元件應(yīng)與功率元件分開放置,以控制器IC隔斷它們。一種方法是將功率元件放置在控制器的一側(cè),低電平信號元件放置在另一側(cè)。控制器IC的門驅(qū)動輸出以開關(guān)頻率吸收和源出大電流尖峰,應(yīng)減小IC和開關(guān)晶體管之間的距離。反饋和補償引腳等大阻抗節(jié)點應(yīng)盡量小,與功率元件保持較遠的距離,特別是在開關(guān)節(jié)點LX上。直流-直流控制器IC一般具有兩個地引腳GNDPGND。方法是將低電平信號地與電源地分離。當然,還要為低電平信號設(shè)置另一模擬地平面,不用設(shè)在頂層,可以使用過孔。模擬地和電源地應(yīng)只在一點連接,一般是在PGND引腳。在極端情況(大電流)下,可以采用一個純單點地,在輸出電容處連接局部地、電源地和系統(tǒng)地平面。

          以下布板指南總結(jié)了上面的討論(較好的數(shù)據(jù)手冊中也會有相似的PCB指南):

          1.
          功率元件布局布線。開始先放置開關(guān)晶體管Q1Q2、電感L和輸入輸出電容CINCOUT。這些元件盡可能的靠近放置,特別是Q2CINCOUT的地連接,以及CINQ1的連接。然后,為電源地、輸入、輸出和LX節(jié)點設(shè)置頂層連接,采用短而寬的走線連接至頂層。


          2.
          低電平信號元件布局布線。控制器IC應(yīng)靠近開關(guān)晶體管放置。低電平信號元件放置在控制器的另一側(cè)。應(yīng)盡量減小大阻抗節(jié)點,遠離LX節(jié)點放置。在適當?shù)膶由显O(shè)置模擬地,在一點連接至電源地。



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