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          2007-2014年直流貼片電容器市場預測

          作者: 時間:2008-01-25 來源:中國電子元件行業(yè)協(xié)會 收藏

            由于直流產(chǎn)量繼續(xù)以每年15%的速度增長,因此假定2010年以前繼續(xù)保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預測法的預測是這樣,但博克斯—詹金斯法等先進預測技術也顯示,這是薄膜市場中將保持增長的唯一領域。主要理由如下:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/78042.htm

            目前全球生產(chǎn)的92%的直流薄膜都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質則與之相反,其中90%的產(chǎn)量是表面貼裝,只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容器的姊妹市場——鋁電解電容器的增長速度與之相近,目前也在進行同樣的轉變,V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線產(chǎn)品。

            從結構方面來看,采用PEN、和PET的直流薄膜電容器似乎是未來五年主要的增長產(chǎn)品。引線類電容器,主要是徑向引線電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線電容器將會下降,用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是如此,因此多數(shù)薄膜電容器供應商正在專注于薄膜電容器,因為這是未來增長最快的領域。按分銷商的定價水平,NPO陶瓷的價格將占SMD貼片電容器的30%,因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件,在這些應用中,薄膜的特性在電路中極其必要。



          關鍵詞: 貼片 電容器 PPS

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