Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具

　　Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數(shù)乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA™(高級微控制器總線架構3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提供最高生產(chǎn)能力可配置處理器設計環(huán)境，自動化確保每顆處理器設計從結構上皆是正確。

　　Tensilica總裁兼CEO Chris Rowen表示，“新一代產(chǎn)品代表了Tensilica Xtensa處理器產(chǎn)品線在3個方面顯著提高，一是對深入嵌入式‘數(shù)據(jù)引擎’可配置性更加傾向性支持;二是對高端系統(tǒng)更加豐富支持;三是顯著增強Tensilica處理器分析、建模和軟件工具。Tensilica Xtensa處理器系列已廣受關注。所有增強功能既幫助已有Xtensa用戶設計更加復雜SoC產(chǎn)品，又使新的設計工程師們用比過去更少設計力量和設計時間取得可配置處理器能帶來的全部優(yōu)點。”

　　Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“Xtensa可配置處理器結構非常靈活，目前在多種功能中進行生產(chǎn)，諸如簡單無高速緩存控制器、中型Linux應用處理器、高性能3發(fā)射VLIW通用處理器、音頻DSP(數(shù)字信號處理器)、視頻DSP引擎、高性能圖像處理器和高性能網(wǎng)絡處理器等。其他任何一種處理器結構都無法與其多功能性相媲美。”

　　新硬件選項

　　Tensilica發(fā)布五種最新硬件選項包括：一個16-入的寄存器文件、一個浮動的異常矢量選項、一個小面積乘法器、一個整數(shù)除法器、以及一種新兼容AMBA橋接器。

　　首先，Tensiilca在Xtensa處理器中除已有32-入和64-入可配置選項外，增加一個小16-入主寄存器文件，使得在實例化一顆非常小的處理器IP核時可得到比8位和16位微控制器更小面積和更低功耗，而性能、靈活性和功能相當于一顆32位控制器。

　　其次，通過添加浮動異常矢量，Tensilica使客戶們能夠在流片后通過軟件變動異常和中斷句柄存儲器位置。該功能賦予SoC設計工程師更多靈活性，并簡化系統(tǒng)設計。

　　第三，Tensilica增加一個小面積、多周期32x32乘法器配置選項，使一種Xtensa配置設計面積可以非常小，但在乘法應用方面具備很好性能，如MP3解碼。該功能為設計工程師提供一種新選項，比已有單周期、完全流水線32位和16位乘法器配置選項面積更小，比用純軟件模擬乘法指令性能更高。

　　第四，Tensilica添加一個小面積除法器配置選項，僅需4000門。該選項提供一種標準化、強大方式來提高增強型數(shù)字化應用性能，諸如那些運行在GPS(全球定位衛(wèi)星)控制器和實時控制代碼等典型伺服、發(fā)動機和引擎控制應用方面。

　　最后，Tensilica添加AMBA 3 AXI橋接器作為一個點擊可選配置選項。這一選項，加上已有AMBA 2 AHB-lite(先進高性能總線子集)橋接器選項，使設計工程師能夠無縫將Xtensa處理器嵌入到基于AMBA系統(tǒng)中，從而簡化Xtensa處理器與其它AMBA外圍設備的共同使用。