我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產業(yè)鏈中的第一支柱產業(yè)。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。

　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。據天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點技術為高功率發(fā)光器件封裝技術、低成本高效率圖像芯片封裝技術、芯片凸點和倒裝技術、高可靠低成本封裝技術、BGA等基板封裝技術、MCM多芯片組件封裝技術、四邊無引腳封裝技術、CSP封裝技術、SIP封裝技術等。郭小偉認為,未來集成電路技術，無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來越大，面積迅速減小;封裝體積越來越小，功能越來越強;厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側引腳到四周引腳，再到底面引腳;封裝成本越來越低，封裝的性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來高，線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。

　　集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術已經經歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產品是系統級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內，形成具有系統功能的模塊，因而可以實現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經理俞國慶認為，晶圓級芯片尺寸封裝技術(CSP)和三維(3D)封裝技術是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。我國半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術，抓住機遇和挑戰(zhàn)，在技術上保持不敗之地。

　　從市場的角度來看，近年來半導體產業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產品的旺盛需求，便攜式電子產品和汽車電子的興起更為半導體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，江蘇長電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務副總經理謝潔人表示，這些挑戰(zhàn)首先表現在技術上需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對產品工藝和材料的要求會越來越高;第三，產品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產品體積和重量的進一步縮小;第四，產品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質綜合型人才是否能適應產業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導體產業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。

　　當前，國外半導體企業(yè)通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術的輸入，這對我國集成電路封測業(yè)來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。對此，南通富士通微電子股份有限公司董事長兼總經理石明達認為，國際先進封測企業(yè)的進入，帶來了資金、技術和人才，加快了封測技術的更新與升級，為中國IC封測業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來了機遇。

　　同時，隨之而來的是勞動力成本上升加速，專業(yè)人才流動加快，國內封測市場競爭加劇，行業(yè)利潤下滑，國內企業(yè)生存壓力增大。石明達強調,國內企業(yè)在市場競爭中應找準位置，揚長避短發(fā)揮自身特長與優(yōu)勢，借助全球封測代工業(yè)務轉移及國內汽車電子、通信、電腦和家電等產品對新型封測技術的需求，快速發(fā)展，做強做大自己。

　　目前行業(yè)發(fā)展總體機遇是良好的，隨著終端電子產品特別是消費類電子產品的更新換代，集成電路封測企業(yè)的發(fā)展將持續(xù)增長。另外，隨著外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠，市場的競爭將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競爭力，如何做好新產品新技術的研發(fā)，如何降低成本和提高產品質量和服務將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。